בעוד חברות משני הצדדים של קישוריות 5G מתכוננות לטכנולוגיה של הדור הבא, מכשולים חדשים ליישום שלה ממשיכים לצוץ. ליצרני החלקים כבר יש את הראשוןמודמים 5Gמוכנים לייצור, אבל נראה ששילובם בסמארטפונים ידרוש יותר מאשר הנחת שבב אחד נוסף על לוח האם.
בדיקות של הפתרונות הזמינים הראו שבמהלך שימוש בביצועים גבוהים, מודמי 5G דורשים פיזור חום ניכר, או במילים אחרות, קירור. קירור סמארטפון הוא כבר משימה קשה, כשהמכשירים כל כך דקים וארוזים היטב, כך שמקור חום נוסף הוא מה שצריך להציץ בו.
לפי מקורות בתעשייה,סמסונג,LG,Huaweiויצרנים סיניים אחרים שמתכננים לשחרר טלפונים 5G בשנה הבאה, יצרו קשר עם ספקי חלקים בניסיון לבדוק את פתרונות הניהול התרמי שלהם. על פי הדיווחים Huawei מחפשת להשתמש במפזרי ראש ממתכת, בעוד שסמסונג והשאר שוקלים צינורות חום. סמסונג תנסה ככל הנראה לקרר את שבב ה-5G עם גרסה משופרת של מערכת קירור הפחמן הידועה לשמצה שלה.
בצד החיובי, למעבדים הראשיים הקרובים של 7 ננומטר יש את היתרון לייצר פחות חום באותן מהירויות שעון, מה שמפחית את העומס הכולל שחייבים להיות פתרונות הקירור החדשים.
המאמצים שהמהנדסים משקיעים כדי להפוך את המכשירים שבהם אנו משתמשים לאפשריים לרוב אינם מורגשים, אבל טכנולוגיות חדשות כמו 5G מזכירות לנו שכל תוספת חדשה לסמארטפון מגיעה עם מכשולים שחברות צריכות להתגבר עליהם.
