Huawei הצטרפה מזמן לשורות קוואלקום, MediaTek וסמסונג, מכיוון שיש לה תיק ערכות שבבים משלה, המשמש בעיקר בחלק מהסמארטפונים שלה. נציגים שונים של ליין שבבי הסיליקון Kirin של Huawei ניתן למצוא במכשירים כמו Huawei P8 ו-Huawei Ascend Mate7, אשר חבשו את ה-Kirn 930 וה-Kirin 925, בהתאמה.
כבר שמענו של-Huawei יש תוכניות ל-Kirin 950 SoC לפני כמה חודשים; שמענו גם משהו על המפרט כנראה שלו. היום יש לנו דליפה די נרחבת שנותנת לנו את כל הבושל על מעצמת קירין הבאה של היצרנית הסינית.
נראה שנעסוק בערכת שבבים 64 סיביות מתומנת ליבות הכוללת ארבע ליבות Cortex-A53 ועוד רביעייה של Cortex-A72. ה-Kirin 950 יוכל לקבל קצב שעון של עד 2.4GHz. יחידת Am ARM Mali T880 תהיה אחראית על עיבוד גרפי.
אבל זה לא הכל – ערכת השבבים מגיעה לכאורה גם עם מעבד שותף אודיו DSP ייעודי, Tensilica Hi-Fi 4 DSP, שכנראה יחזר אחר אודיופילים. מעבד משותף נוסף, i7, יפעל כרכזת חיישן, קישוריות ואבטחה, ויעבוד במקומו של הלב מתומן הליבות.
בינתיים, ערכת השבבים תתמוך גם ב-LPDDR4 RAM דו-ערוצי, UFS 2.0 ואחסון eMMC 5.1, שהם כולם מהחדשים והטובים ביותר בתחומם. ה-Kirin 950 יתמוך גם ביחידות מצלמה של עד 42MP. קטגוריה 10 LTE כנראה תהיה גם חלק מתמהיל התכונות, וכך גם USB 3.0 ו-Bluetooth 4.2.
אין ציר זמן מוגדר מתי ה-Kirin 950 יושק, אם כי אנו מניחים שהוא עשוי להופיע לראשונה לצד הסמארטפון המתקדם הבא של Huawei בהמשך השנה (כנראה המייט 8?).
מָקוֹר:אבא נייד(מְתוּרגָם) דרךAndroidHeadlines
