מקורות רבים בתעשייה מצביעים על כך שאפל מנסה להתרחק ממה שמתבררהמתחרה הכי גדולה שלהבמקום ספק רכיבים בלבד, סמסונג.
נראה כי המהלך כבר בעיצומו, כאשר מפעלי היציקה הטייוואניים TSMC מתרפסים, וככל הנראה יקבלו את ההזמנות עבור ערכת השבבים A6 בשנה הבאה, כאשר אפל צפויה להיפרד לחלוטין מסמסונג.
הקוריאנים עדיין ייצרו את ערכת השבבים A5 באייפד 2, את סיביות זיכרון הפלאש, כמו גםרכיבים אחרים עבור אפל, לפני ההחל מאבק משפטי בין שתי החברות, אבל קופרטינו מחפש חנויות אלטרנטיביות על כל אלה, ואנחנו מהמרים שהיא לא יכולה לחכות לסיום החוזים.
TSMC הוא מפעל חוזה, שיכול לייצר עם תהליך 28nm, לסלול את הדרך עבורערכת שבבים A6 מהירה וחסכונית יותר בשנה הבאה, בעוד ה-A5 עדיין מיוצר בטכנולוגיית 40nm. תמיד יש את אינטל, כמובן, שיש לההביע עניין בעסקיה של אפלעם שלהתהליך טרנזיסטור תלת מימד חדשני 22nm, אבל זה עדיין צריך להוכיח את הכדאיות שלו לפני עיצובי ערכת השבבים מבוססי ARM של אפל.
אפל היא לקוחה ענקית, אז הפיצול שלה עם סמסונג לא ייעלם מעיניהם, אבל ייצור ערכות שבבים הוא עסק די נמוך ברווחים, כך שלא סביר שסמסונג תיפצע קשה, בנוסף למהלך כזה היה צריך לצפות לאורהתכתשות משפטית בין שני אלה. זה גם אומר שההסתברות לראות אתצוגה מסוג Super AMOLED באייפונים הבאיםמתקרב במהירות לאפס.
בְּאֶמצָעוּתArsTechnica
