תמונה תרמית של ה-HTC One M9 לעומת מכשירי דגל אחרים תחת עומס
זה היה לפני שבוע כאשר אתמונה תרמית של ה-HTC One M9תחת עומס כבד התחילו לעשות את הסיבובים. התמונה המדוברת הייתה חלק מסקירת ביצועים והראתה יחידת M9 פוגעת בטמפרטורת פני השטח של 132 מעלות פרנהייט (55.4 מעלות צלזיוס) כאשר מודדים אותה. במילים פשוטות, הטלפון נעשה די חם... תרתי משמע. הסיליקון שבתוך ה-M9 ייצר כמויות משמעותיות של חום, בניגוד לטלפונים אחרים של מכשירי הדגל שהוא היה מוערם מולו.
באופן בלתי נמנע, השערות של בעיות התחממות יתר שכביכול פוקדות את ספינת הדגל של HTC החלו לצוץ מכאן ומשם. האם HTC עמדה להשיק מכשיר פגום? לא, ממש לא. כפי שמתברר, העדכון תוכנה שנדחף לאחרונהטיפלה בנושא. מה שאתה רואה למעלה הוא תמונה תרמית מעודכנת שלHTC One M9בהשוואה לביצועים, וברור שהטלפון לא חם יותר מיריביו. למען האמת, נראה שגוף המתכת של ה-One M9 עושה עבודה טובה בפיזור חום. החום שנוצר מתפשט על פני הטלפון במקום להישאר מרוכז סביב נקודה אחת, וזה דבר טוב.
עם זאת, עלינו לציין שהתוצאות שלעיל הושגו ככל הנראה על ידי התאמה של תצורת המצערת התרמית של ה-GPU והמעבד של Snapdragon 810. במילים אחרות, הגבלות על תדרי השעון המרביים של המעבדים מוטלות ברגע שהסיליקון מגיע לטמפרטורה מסוימת, ולאחר עדכון התוכנה, סף הטמפרטורה עומד על נקודה נמוכה יותר. כתוצאה מכך, הטמפרטורה של השבב נשמרת בשוליים נסבלים במחיר של ביצועים מופחתים. פונקציית מצערת זו נפוצה בקרב SoCs של סמארטפונים ואינה בלעדית ל-Snapdragon 810.
בקיצור, נראה שה-HTC One M9 אינו מושפע מבעיות התחממות יתר, אם כי הביצועים שלו מוגבלים בהכרח ברגע שה-SoC שלו מגיע לסף טמפרטורה מסוים. האם יש לזה השפעות בעולם האמיתי מעבר לטווח של תוצאות מדד נמוכות נותר לראות. כדי ללמוד עוד על ספינת הדגל האחרונה של החברה, אל תהסס לבדוק את שלנוסקירת HTC One M9.
