דליפה חדשה שמקורה לכאורה במתקני המחקר של MediaTek מצביעה על כך שה- Helio X20 פועל בטמפרטורות נמוכות יותר בהשוואה ל-Qualcomm Snapdragon 810.
לפני שנפרט כיצד פעלו שני השבבים במבחן החום, שימו לב שזו לא בדיקת חום רשמית שמגיעה מ-MediaTek עצמה, כלומר, אנחנו לא יכולים להבטיח שהמספרים אמיתיים.
Helio X20 של MediaTek, ה-SoC הנייד הראשון הכולל מעבד 10 ליבות, כבר מתעצב להיות המאמץ השאפתני ביותר של החברה בגזרות הביניים והגבוהות של שוק הסמארטפונים.
בהשוואה ל-Qualcomm Snapdragon 810, מפרטי MediaTek Helio X20 מצביעים על כך שהשבב לא באמת מכוון לסמארטפונים ברמת דגל, אבל יצרניות הסמארטפונים כבר לכאורהעומד בתור לכלול את ה-X20 בקרובמכשירי טלפון.
מבחן חום Helio X20 לעומת Snapdragon 810: תנאי בדיקה לכאורה
השקופיות שהודלפו טוענות שהבדיקה של MediaTek כללה כמה מכשירי דמה, האחד מופעל על ידי Qualcomm Snapdragon 810, והשני מופעל על ידי MediaTek Helio X20. מכשירי הדמה הללו הריצו לכאורה אנדרואיד 4.4 KitKat, וחסרו קישוריות סלולרית.
אומרים שהבדיקה כללה שלושה שלבים נפרדים:
- שלב 1: 10 דקות של גלישה מזדמנת ב-Wi-Fi
- שלב 2: 10 דקות של אספלט 8 (באמצעות הגרפיקה האיכותית ביותר הזמינה)
- שלב 3: 10 דקות של Modern Combat 5
מבחן חום Helio X20 לעומת Snapdragon 810: תוצאות לכאורה
ה-Snapdragon 810 וה- Helio X20 התחילו בערך באותה טמפרטורה, איפשהו בין 20 ל-25 מעלות צלזיוס. בסימן 10 הדקות, שני השבבים התחממו לכמעט 30 מעלות צלזיוס, למרות שה-Snapdragon 810 נראה קצת יותר קריר.
בעת גלישה באינטרנט, ההערכה היא שה-Snapdragon 810 השתמש בארבעה ARM Cortex-A53 שלו במהירות 1.5GHz. לפי השקופיות שהודלפו, ה- Helio X20 הסתמך על ארבע ליבות ה-ARM Cortex-A53 שלו בתדר של 1.4GHz, ובמקביל עבר לארבע הליבות Cortex-A53 שלו בתדר של 2GHz כאשר נדרש כוח עיבוד רב יותר מאתרים כבדים יותר.
בסוף השלב השני, ה-Snapdragon 810 התחמם לכאורה כל הדרך לכ-38 מעלות צלזיוס, בעוד שה- Helio X20 היה קצת יותר קריר ב-33 מעלות צלזיוס. בשלב השלישי, ה-Snapdragon 810 הגיע לכאורה לטמפרטורה מקסימלית של כמעט 45 מעלות, בעוד שה- Helio X20 התחמם רק לכ-33 מעלות.
נראה שה-Snapdragon 810 עבר לארבע הליבות ARM Cortex-A57 שלו בתדר של 2GHz, בעוד שה-MediaTek Helio X20 המשיך להשתמש בארבע הליבות Cortex-A53 שלו בתדר של 2GHz.
השלב השלישי (Modern Combat 5) הוא המקום בו שתי ליבות ARM Cortex-A72 המשולבות ב- Helio X20 לכאורה נכנסות לפעולה. כאשר השבב של MediaTek מזהה טמפרטורה שהיא מעל 33 מעלות צלזיוס, אומרים שהוא עובר לשתי הליבות המשתמשות בארכיטקטורה החדשה. מאחר שליבות Cortex-A72 מכילות יותר כוח עיבוד מאשר הליבות Cortex-A57 ו-Cortex-A53, הן אמורות לפזר פחות חום באותו עומס. זו יכולה להיות הסיבה מדוע אנו רואים את ה-Snapdragon 810 מגיע לטמפרטורה מקסימלית של כמעט 45 מעלות, בעוד שה- Helio X20 מתחמם רק לכ-33 מעלות.
לא באמת ניתן להסיק מסקנות
דבר אחד שחסר לחלוטין במבחן הזה הוא מדידת ביצועים. לדוגמה, זה היה נהדר לקבל טבלת קצב פריימים שתתאים לתרשים החום המתפזר, מכיוון שלא יהיה יתרון גדול אם ה- Helio X20 ישמור על טמפרטורה נמוכה יותר על ידי הקרבת כוח עיבוד.
דבר נוסף שיש לציין הוא שלקראת סוף הבדיקה, הטמפרטורה של ה-Snapdragon 810 מתועדת כירידה. זה אולי נראה מוזר, אבל זה בהחלט יכול להיות מוסבר על ידי מנגנון המצערת. כל השבבים הניידים מפחיתים את התדירות הגבוהה שלהם כשהם מגיעים לטמפרטורות מסוכנות על מנת למנוע נזק.
גם אם מדובר במבחן חום אמיתי, אין כאן מספיק מידע כדי להסיק מסקנה, אפילו לא מוקדמת מאוד. עם זאת, עם ההערכה שה- Helio X20 יגיע לשוק הצרכנים ברבעון הראשון של 2016, יעבור זמן רב עד שניתן יהיה לבצע בדיקות חותכות.
להלן מצגות השקופיות שדלפו לכאורה:
