מקורות המקורבים לנושאים העומדים על הפרק מדווחים כי קלע הסיליקון הטייוואני TSMC יתחיל בייצור ניסוי של ערכת שבבים 12-CPU מבית MediaTek בתהליך ייצור חדשני של 7nm. המשמעות האחרונה היא שהמעבד החדש צפוי להיות מהיר יותר וחסכוני יותר בצריכת החשמל משבבי 10 ננומטר לפניו - והנה הסיבה.
באשר למספר המטורף של ליבות מעבד, 12 למעשה נשמע כמו שדרוג הגיוני מארכיטקטורת הליבות של 10 מעבדים ש-MediaTek הייתה חלוצה איתהערכות השבבים Helio X20 ו-X25 מ-2015. למרות זאת, מספר כזה כנראה מרים גבה או שתיים, עבור מעבדי ארבע ליבות (כמוה-Snapdragon 821) עדיין מתפקדים בצורה מושלמת בימינו. אבל MediaTek לא מפצה יתר על המידה על משהו, היא רק בחרה בגישה הזו כדי להשיג את מטרותיה לאיזון ביצועים ויעילות חשמל.
גם TSMC וגם מתחרת ייצור השבבים סמסונג תכננו ייצור המוני שלמעבדי 7nmלתחילת 2018, מה שאומר שמעבד 12 הליבות יהיה זמין מתישהו במחצית הראשונה של 2018. זה גם אומר שלסמסונג גלקסי S9 בסופו של דבר תהיה, ככל הנראה, ערכת שבבים של 7 ננומטר.
וחשבת ש-10 ליבות מעבד מספיקות?
נכון לעכשיו, MediaTek ו-TSMC עסוקות בייצור מעבד 10nm, ההליום X30, עבור שוק "סמארטפונים מתקדמים במחיר סביר" המוזר בסין. ערכת השבבים נמצאת בייצור המוני ומתוכננת לזמינות ברבעון השני של 2017. התשואות הראשוניות הבעייתיות של מעבדי 10nm של TSMC לא שינו את לוחות הזמנים המשלוחים של MediaTek, או לקוחות TSMC פוריים אחרים, כמו אפל.
