בסוף החודש שעבר, אמרנו לך את זהעל פי הדיווחים, MediaTek עבדה על ערכת השבבים Helio X30. היום, האנליסט Pan Jiutang אישר את קיומו של השבב. ה- Helio X30 צפוי להיבנות על ידי TSMC תוך שימוש בתהליך FinFET 10nm, מה שהופך אותו ליעיל פי שניים מה- Helio X20. ה-SoC החדש ישתמש בליבות Artemis החדשות של ARM יחד עם ליבות קורטקס ישנות יותר, וימשיך להעסיק את התלת אשכול שתוכנן בשימוש קודמו.
בעוד שהפוסט של Jiutang לא כלל פירוט של מפרט ה-X30, המידע שהעברנו בחודש שעבר מחייב אותו להצטייד בזוג ליבות 2.8GHz Artemis, ארבע ליבות 2.2GHz Cortex-A53 וארבע 2GHz Cortex-A35 ליבות. ה-PowerVR 7XT GPU יטפל בגרפיקה. ה- Helio X30 יתמוך בהגדרת מצלמה כפולה, מצלמת 26MP, חיבורי VR, קישוריות LTE Cat.13 ו-8GB של זיכרון RAM.
בעמוד ה-Weibo שלו, Jiutang פרסם תרשים המשווה בין ציוני השוואת AnTuTu של ערכות שבבים שונות. ה- Helio X30 קיבל ציון של 160,000 במבחן, בראש הרשימה. ממש מאחור היה ה-Snapdragon 820 SoC, כיום השבב האחרון והטוב ביותר שמציעה קוואלקום ומופעל במכשירים כמוסמסונג גלקסי S7(בארה"ב ובסין),LG G5ואתHTC 10. ה- Helio X20 SoC, השבב הראשון של MediaTek הכולל מעבד דקא-ליבות, היה הבא עם ציון של 100,000.
Helio X30 של MediaTek מקבל 160,000 ב-AnTuTu
מָקוֹר:weibo.com/PanJiutang
