דיווח סיני טוען שיצרנית השבבים MediaTek תשתף פעולה עם TSMC מבית הסיליקון כדי לבנות שתי ערכות שבבים ניידות בתהליך ה-10nm של האחרונה. ערכות השבבים האמורות הן ה- Helio X30 (ההיצע היוקרתי של MediaTek), וה- Helio X35 (החסכוני יותר).
על פי הדיווחים, ערכות השבבים 10nm X30 ו-X35 יכנסו לייצור נפחי בין סוף 2016 ותחילת 2017. ביניים, MediaTek שוקלת לבנות סניף נוסף של SoCs 10nm, המיועד למכשירי טווח בינוני עליון. כמו כן, נאמר כי החברה היא בין הקבוצה הראשונה של לקוחות TSMC (כגון אפל) העושה שימוש בתהליך הייצור של 10nm.
ה- Helio X30 כולל עיצוב ממשי של מעבד. למעבד האפליקציות יש לא פחות מעשר ליבות, כאשר את ההרמה הכבדה מטפלות שתי ליבות Cortex-A73 במהירות מרבית של 2.8GHz. ארבע ליבות Cortex-A53 עם שעון של עד 2.2GHz משחקות גיבוי, בעוד שארבע ליבות Cortex A35 בעלות הספק נמוך עם מהירויות מקסימליות של 2GHz משמשות למשימות שימוש יומיומיות לא תובעניות. ה-SoC תומך בעד 8GB של זיכרון RAM ומצורף ליחידה גרפית PowerVR ארבע ליבות. היחידה אמורה להיות מסוגלת להתמודד גם עם פלטפורמת חווית ה-Daydream VR של גוגל.
בסך הכל, MediaTek מנסה להמציא הצעה מתקדמת להתחרות עם ערכות השבבים השתלטניות של Snapdragon ו-Exynos של קוואלקום וסמסונג. יצרניות סמארטפונים סיניות מתלהבות במיוחד מחלופות זולות ל-SoCs אלה, מכיוון שהיא מאפשרת להן להציע ביצועים תחרותיים במחירים האגרסיביים האופייניים למדינה.
