בהצטטות מקורות בתעשייה, The Korea Herald מדווח כי סמסונג כבר מבצעת הזמנות רכיבים עבור ה-Galaxy S8 הקרוב, שצפוי להיחשף ב-26 במרץ 2017, יום לפני תחילת ה-MWC השנתי.
השמועות אומרות שסמסונג תסיר את כפתור הבית הפיזי מהלוח התחתון של המכשיר כדי לאפשר צפייה סוחפת יותר של תמונות וסרטונים. זה גם ישלב את סורק טביעות האצבע בתוך הצג, במקום למקם אותו במקום אחר על גוף המכשיר.
על פי הדיווחים, ספקי סמסונג מקבלים גם הזמנות למצלמות עם עדשות כפולות, שנועדו לקרב את איכות התמונה לזו של מצלמות DSLR עצמאיות. לא ברור אם סמסונג תפתח את המצלמות וחיישני המצלמה בחטיבת ה-LCI הפנימית שלה, או שהיא תפקיד ספק צד שלישי.
יתרה מכך, נאמר כי סמסונג משתמשת גם בערכת השבבים Exynos 8895 מתוצרת הבית שלה, יחד עם ה-Qualcomm Snapdragon 830. שני המעבדים ייוצרו במפעלי ייצור השבבים של סמסונג בתהליך של 10nm, מה שיהפוך את השבבים לקטנים יותר וחסכוני יותר בחשמל .
שמועות מצביעות על מהירות מרבית של 3GHz עבור ה-Exynos 8895, יחד עם שיפור של 70% ביעילות עיבוד התמונה בהשוואה לקודמו. הפרטים על ה-Snapdragon 830 מועטים, אבל גם הוא וגם ערכת השבבים Exynos 8895 של סמסונג צפויים להיות בעלי שוויון ביצועים.
