דיווחים על כך שערכת השבבים החדשה Snapdragon 810 התמודדה עם בעיות חימום לא הפריעו לכל יצרני ה-OEM להצטרף לסיליקון מתומן ליבות 64 סיביות החדש.
LG הייתה היצרנית הראשונה שהודיעה שהיא תשתמש במערכת החדשה על שבב בחדשLG G Flex 2. החברה אמרה שהיא הצליחה לעקוף את פליטת החום של השבב. למרות שזה ללא ספק סימן טוב, אפשר לראות את זה גם כהכרה בכך שה-Snapdragon 810 פועל חם יותר ממה שחלקם מעדיפים.
הנושא היה המקור לדיווחים על כךסמסונג ויתרה על השימוששל שבב קוואלקום החדש, לטובת מעבד Exynos משלה עבור ספינת הדגל של הדור הבא של גלקסי (נקרא כנראה Galaxy S6). עם זאת, נראה שקוואלקום עובדת על עיצוב מחדש כדי לטפל בבעיית פליטת החום ואמורה לקבל פתרון עבור סמסונג עד מרץ.
לא ידוע אם זה יגיע בזמן לתוכניות של סמסונג לייצור קו המכשירים החדש שלה ב-2015, אבל קוואלקום לא נרתעת מכיוון שה-Snapdragon 810 הוא ללא ספק חלק בלתי נפרד מהאסטרטגיה של יצרנית השבבים.
מצדה, LG הצהירה כי רמות החום אינן קשורות רק למעבד, אלא כיצד מכשיר מתוכנן גם לפזר את החום הזה. החברה ציינה כי ה-G Flex 2 תוכנן תוך מחשבה על ה-Snapdragon 810, כך שרמות החום נשארו במה ש-LG רואה אופטימלית.
ישנה השערה של אנליסטים שסמסונג עשויה להשתמש בהזדמנות זו כדי לספק הפצה ושימוש רחב יותר במעבדי ה-Exynos שלה.
מָקוֹר:הוול סטריט ג'ורנל
