על פי מקורות בתעשייה, אפל חתמה על עסקה עם יצרנית השבבים TSMC ושותפת שירותי עיצוב ה-IC Global UniChip. ההסכם לשלוש שנים מכסה את מעבדי Axe הבאים המיוצרים בתהליכים של 20nm, 16nm ו-10nm. TSMC תתחיל בייצור מעבד ה-A8 בכמויות קטנות ביולי כאשר כמויות גדולות ירדו מקו ה-20nm לאחר דצמבר. ברבעון הראשון של 2014, TSMC תתקין ציוד חדש של 20 ננומטר שיוכל לעבד 50,000 ופלים. ה-A8 צפויה בעוד אאייפון חדש של אפלדגם שיגיע לשוק בתחילת השנה הבאה.
חלק מהקיבולת הנוספת הזו, 20,000 פרוסות, יומרו לטכנולוגיית 16nm כאשר מעבדי ה-A9 וה-A9X ייבנו עבור אפל במהלך הרבעון השלישי של 2014. לא ידוע אם אפל תשתמש בקלע אחר מסיליקון כדי לספק את השבבים הללו. ה-12 אינץ' של TSMC בדרום טייוואן יהיה המקום שבו ייוצרו השבבים עבור אפל. הקיבולת תתחיל ב-10,000-12,000 פרוסות 12 אינץ' ותתגבר עם תחילת השנה החדשה.
אפל כברשמועות עשו עסקה עם TSMCפעמים רבות בעבר. ענקית הטכנולוגיה מבוססת קופרטינו מנסה להתגרש מסמסונג שכן יריבתה הקוריאנית הייתה אחראית לרוב שבבי ה-Axe שנמצאו במכשירים כמו אפל אייפון ואפל אייפד.
מָקוֹר:DigiTimes
