בחודש שעבר העברנו דו"ח שקבע זאתערכת השבבים Snapdragon 845 תהיה ה-SoC המתקדם הבא של קוואלקום,ותניע את הדור הבא של מכשירי קצה מתקדמים. בעוד הסמסונג גלקסי S8וSamsung Galaxy S8+זכה השנה למכירת מכשירי טלפון המופעלים על ידי ערכת השבבים Snapdragon 835 מהמדף העליון (משאיר אתLG G6להסתמך על ה-Snapdragon 821 SoC), הדיווחים המוקדמים מצביעים על כך ש-LG וקוואלקום כבר ניהלו שיחות שיעשולהבטיח את נוכחותה של ערכת השבבים Snapdragon 845 ב-LG G7.
על פי פרופיל של מהנדס סגל בכיר של קוואלקום שהתגלה אתמול בלינקדאין, יצרנית השבבים עובדת על הכללת מודם X20 zippy עם ערכת השבבים Snapdragon 845. המודם תומך ב-LTE Cat. 18, מה שאומר שהוא יכול לפעול במהירויות הורדה של עד 1.2 Gbps. הוא בנוי על תהליך 10nm FinFET, ובזכות השימוש בצבירה של ספקים 2x20MHz (המרחיבה את צינור הרשת ומאפשרת ליותר תעבורה לזרום בחופשיות), מהירויות ההעלאה יהיו גבוהות עד 150Mbps.
קוואלקום אומרת שה-X20 תוכנן עם מחשבה על 5G ומקווה שהמודם יעזור להתקדם בשימוש בטכנולוגיית 5G. מספר יצרנים קיבלו דגימות של מודם X20 מוקדם יותר השנה, מה שאומר שהשבב ימוסחר ב-2018 כאשר המגוון החדש של מכשירי Snapdragon 845 ישוחרר.
פרופיל לינקדאין של מהנדס קוואלקום רומז שערכת השבבים Snapdragon 845 תכלול את מודם X20
מָקוֹר:@rquandtבְּאֶמצָעוּתAndroidHeadlines
