סמסונג הכריזה על שבב חדש למכשירים לבישים. המכונה Exynos 7 Dual 7270, זהו מעבד היישומים הראשון עבור רכיבים לבישים שבנוי על תהליך של 14 ננומטר.
סמסונג החלה לייצר SoCs לסמארטפונים באמצעות תהליך הייצור שלה ב-14nm כבר בשנת 2015. ה-Exynos 7420, ערכת השבבים שהניעה את הגרסאות הבינלאומיות של Samsung Galaxy S6, S6 edge ו-Galaxy Note 5, היה השבב הראשון של סמסונג שהחברה ייצרה באמצעות טכנולוגיה, אבל כעת סמסונג מוכנה להשתמש בבתי היציקה החדישים ביותר שלה 14nm לייצור שבבים גם לציוד לביש.
בחזרה ל-Exynos 7270, השבב הלביש משלב שתי ליבות ARM Cortex A53, שנועדו לאזן בין ביצועים ויעילות צריכת חשמל. מכיוון שהשבב ייוצר באמצעות טכנולוגיית ה-14nm node, סמסונג אומרת שה-CPU יהיה חסכוני יותר באנרגיה בכ-20% בהשוואה לשבבים דומים הבנויים על 28nm.
מעניין לציין שה-Samsung Exynos 7270 ישלב גם מודם LTE Cat.4, הישג שיאפשר לרכיבים לבישים המבוססים על השבב להעביר נתונים על גבי רשתות של ספקים מבלי לעבור דרך מכשיר מותאם. ה-Exynos 7270 ישלב גם מכשירי רדיו WiFi, Bluetooth ו-FM, ובכך ישלים את חבילת התקשורת החיונית.
דבר נוסף שיש לשים לב ל-Samsung Exynos 7270 הוא שה-AP ישלב את המעבד, מכשירי הרדיו, ה-DRAM ושבבי זיכרון הפלאש NAND בחתיכה אחת של סיליקון. סמסונג אומרת שהפתרון חוסך כ-30% מהגובה הכולל, הישג שיאפשר ליצרנים לבישים לעצב פריטים לבישים דקים יותר מבלי לוותר על ביצועים או יעילות חשמל.
סמסונג לא הודיעה מתי ייצאו לשוק המכשירים הלבישים הראשונים על בסיס ה-Exynos 7270, אך החברה מסרה שיצרני מכשירים מעוניינים כבר יכולים לשים את ידם על פלטפורמת ייחוס המורכבת מהשבב, שבב NFC וחיישנים שונים. בדרך זו, יצרני המכשירים כבר יכולים להתחיל לעבוד על המכשירים הקרובים שלהם לפני שהשבב מוכן להתגלגל.
לסיום, ברצוננו לציין שאמנם סמסונג לא הזכירה זאת, אך אנו חושדים שה-Exynos 7270 יהיה בלב ליבה הקרובהSamsung Gear S3שעון חכם, מכשיר לביש שצפוי להשיק כבר מאוחר יותר החודש.
