רבים מאיתנו אולי לא יודעים, אך סמסונג, אחת המובילות בעולם בתעשיית הסמארטפונים, היא גם חברת מוליכים למחצה סמכותית, ומבדילה צ'יפס. כעת, היא רודפת בשאפתנות את ההצלחה של חברת ייצור המוליכים למחצה של טייוואן (TSMC) בזירת הנדסת השבבים. מאז 2017 החברה נמצאת במקום השני ב- TSMC במגזר זה של ענף הטכנולוגיה, אולם כעת היא שואפת להפוך למובילה בשוק עד שנת 2030.
סמוביל מדווח כי סמסונג בונה קווי ייצור חדשים של 5nm EUV (אולטרה סגול קיצוניים)מפעל הוואסונג שלה.עברה שנה מאז שתהליך ה -5 ננומטר לבניית שבבים היה זמין. זוהי טכנולוגיית ייצור שבבים המאפשרת שבבים קטנים ויעילים יותר לחשמל המיועדים לסמארטפונים, במיוחד עבור אלה המסוגלים 5G.
עם זאת, קו היציקה החדש סמסונג מתכונן לתהליך 5 ננומטר עשוי להזדקק למספר חודשים עד שהוא יהיה פונקציונלי לחלוטין - תקופת בדיקה, הערכה ושיפור התוצאות שהושגו נדרשת לפני שהיא יכולה להתחיל בייצור המוני. ההערכה היא כי קו הייצור יהיה מוכן בקיץ 2020.
סמסונג כבר קיבלה הזמנות מ- Qualcomm עבורייצור 5nm של Snapdragon X60 5G שלהמודם ומקווה לקבל הזמנות נוספות בשנים הקרובות. בנוסף, החברה עובדת גם על תהליך 3NM שיש להגדיר בקו יציקה עד שנת 2021.
