סמסונג הודיעה היום כי החלה בייצור המוני של שבבי 10nm, והפכה לראשונה בתעשייה שעושה זאת. מהחברה נמסר כי מוצר טכנולוגי יושק בתחילת השנה הבאה באמצעות שבבי ה-10nm שהיא מגלה. פורסם מוקדם יותר החודש דיווח המכיל שמועה שסמסונג תהיהייצור ערכת השבבים Snapdragon 830 עבור קוואלקום באמצעות תהליך 10nm.
על פי הספקולציות, היצרנית תשתמש בטכנולוגיה הנקראת Fan-out Panel Level Package (FoPLP). זה יאפשר לסמסונג לחתוך את השבבים מבלי להשתמש בלוח מעגלים מודפס עבור מצע האריזה, מה שיאפשר לשבבים להיות דקים יותר.
אם השמועה הזו נכונה, שחרור הצומת מתהליך FinFET 14nm המשמש ל-Snapdragon 820 SoC תהפוך את ערכת השבבים Snapdragon 830 לזולה יותר לייצור (לא כולל העלות החד-פעמית לעדכון הציוד הדרוש לייצור השבב). זה גם יהיה חסכני יותר מבחינת צריכת החשמל.
TSMC אמרה מוקדם יותר השנה שזה יהיהייצור שבבים בתהליך 7nm החל בתחילת 2018. גם סמסונג צפויה ללכת בעקבותיה.
מָקוֹר:רויטרס
