חברת ייצור המוליכים למחצה בטייוואן (TSMC), שהוטלה עליהייצור שבבי A8 לאייפון הבא של אפל, אישר התחלה מאוחרת בייצור של פרוסות שבבים 20nm. החברה דיברה על "בעיית מפרט" עם החומרים המשמשים בתהליך הקישור הכימי-מכני שלה - החלקת פרוסות עם חומרים כימיים וכוחות מכניים. ובכן, הבעיה נפתרה, ולא יעוכבו משלוחים.
עוד קצת חדשות טובות הן שקצב התפוקה של השבבים גדל מאז שהחלה TSMC לייצר 20 ננומטר סיליקון בתחילת 2014, והייצור מתקדם מהלוח הזמנים. משמעות הדבר היא שאפל כבר מיינה חלק משמעותי מאספקת השבבים שלה עבור האייפון הבא שלה. בינתיים, סמסונג תשלים את שאר ההזמנה במפעל שלה בטקסס. השמועה ברחוב היא שסמי עומד להתחיל בייצור A8 20nm באפריל.
TSMC מצפה להמשיך ולקדם את יעילות הייצור שלה במהלך הרבעונים הבאים, ומוצרי 20nm מהווים עד 20% מסך ההכנסות שלה ב-2014.
מָקוֹר:DigiTimes
