ייתכן שיצרני המוליכים למחצה לא עוקבים אחר חוק מור עד הסוף, אבל זה לא אומר שהם לא מתקדמים בצורה טובה. בשנה שעברה ראינו את השבבים הניידים הראשונים המשתמשים בארכיטקטורת ה-7nm: A12 של אפל ו-Kirin 980 של HiSilicon, ואחריו ה-Snapdragon 855. היה צפוי שהמעבדים יישארו ברמה הזו לזמן מה, בהתחשב בכך שייצור טרנזיסטורים קטנים יותר נעשה קשה יותר עם הקטנת גודלם.
מסתבר שאולי לא נצטרך לחכות כל עוד חשבנו. חדשות שהגיעו מטייוואן, הביאו אלינומאת DigiTimes, מעורר תקוות שהקפיצה הבאה עשויה להיות רק בעוד שנה.
TSMC, אחת מיצרניות המוליכים למחצה הגדולות בעולם וספקית השבבים העיקרית עבור ה-A12 של אפל וה-A13 SoC הקרובה, הודיעה כי תשתית העיצוב שלה עבור שבבי 5nm זמינה כעת ללקוחות פוטנציאליים להורדה ולהתחיל לעבוד איתה.
המשמעות היא שללקוחות TSMC, כמו אפל, יש כעת את הכלים לעצב את השבבים מהדור הבא שלהם. זה ככל הנראה יאפשר ל-TSMC להבטיח הזמנות מאפל למשך מספר שנים לפחות. אבל מה תהיה משמעות הארכיטקטורה החדשה לביצועים?
קשה לחזות רווחים מדויקים, אבל מה ש-TSMC אומר הוא שהוא יוכל להתאים פי 1.8 יותר טרנזיסטורים בתוך אותו משטח ומצפה לעלייה של כ-15% במהירות בליבות Cortex-A72 של ARM. יעילות החשמל תהיה גם גבוהה מזו של שבבי 7nm, מה שאמור להוביל לחיי סוללה טובים יותר.
TSMC גאה גם בהתקדמות שהיא עושה מבחינת תפוקה, שהייתה אחת הבעיות העיקריות בייצור המוני של שבבי 5nm. באמצעות ליטוגרפיית EUV, שהחליפה את FinFET ככל שהגודל ירד, החברה מסוגלת להשיג תשואות דומות לאלו של הצמתים הגדולים שלה כשהם היו באותו שלב של פיתוח. המשמעות היא, כמובן, שעדיין ישנה עבודה לפני שהשבבים יוכלו להיכנס לייצור המוני, אבל הנקודה החשובה היא שהטכנולוגיה מתקדמת לפי לוח הזמנים.
הגעתם הפוטנציאלית של שבבי ה-5nm בשנת 2020 היא למעשה חדשות טובות עבור אפל. השנה אנו מצפים לראות את השינויים הגדולים בעיצוב המגיעים עם ה-iPhone 11, מה שמותיר את שיפורי הביצועים להיות נקודת המכירה העיקרית של ה-iPhone 11S 2020. במילים אחרות, עסקים כרגיל.
כמובן שגם יצרניות אחרות יוכלו ליהנות מהפיתוחים של TSMC, אבל רק אם יצליחו להבטיח משהו מכושר הייצור שלה, שעליו אפל משלמת דולר גבוה, אנחנו בטוחים.
