שבוע שעבר,Digitimes דיווחהיצרנית TSMC החלה בייצור המוני של שבבים באמצעות טכנולוגיית 7nm N7+ שלה. זה משתמש בליתוגרפיה אולטרה סגולה קיצונית (EUV) כדי לעזור לייצר סימונים מדויקים יותר על סיליקון המאפשרים למקם מיליארדי טרנזיסטורים בתוך שבב. מצב ה-7nm אומר שיותר טרנזיסטורים יכולים להתאים לחלל צפוף כמו ערכת שבבים קטנה. התוצאה היא SoC שהוא לא רק מהיר יותר, הוא גם צורך פחות כוח סוללה. כשחושבים על זה המקוריאפל אייפוןעוד בשנת 2007 הופעל על ידי שבב שנוצר בתהליך 45nm, אתה יכול לראות שהתעשייה עברה דרך ארוכה במהלך 12-13 השנים האחרונות.
קצב התפוקה של התהליך החדש, המאפשר ליצרנים לדעת כמה יחידות עברו את בקרת האיכות, גבוה בדיוק כמו הקצב של הטכניקה הקודמת ששימשה לייצור שבבי 7 ננומטר. ומרגש עוד יותר הוא החדשות ש-TSMC תתחיל בייצור נפח של שבבי 5nm ברבעון הראשון של 2020. בעוד ש-TSMC לא השתמשה ב-EUV כדי להסוות שבבים על כל הייצור שלה של רכיבי 7nm, היא תעשה זאת עבור שבבי 5nm שהיא הופכת הַחוּצָה. החברה כבר העבירה את הציוד הדרוש לייצור שבבי 5nm במתקן החדש שלה בשם "Fab 18". שבבי ה-5nm צפויים להראות שיפור של 15% בביצועים בהשוואה לרכיבי 7nm.
מייסד-שותף לשעבר של אינטל, גורדון מור, ציין עוד ב-1965 שמספר הטרנזיסטורים בתוך מעגל משולב יוכפל כל 24 חודשים. רוב המומחים בתעשייה מאמינים שצומת ה-5nm יסמן את הסוף של מה שמכונה חוק מור. זה לא אומר שלשבבים לא יהיו שיפורים בביצועים בעתיד, זה רק מצביע על כך ששיפורים עתידיים ייקח יותר משנתיים לבצע. ללא קשר, לפי הדיווחים, TSMC מכינה את מתקן ה-Fab 18 שלה לייצור שבבים 3nm בעתיד.
TSMC, הידועה גם בשם Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, משמשת חברות טכנולוגיה רבות לייצור השבבים שהם מעצבים. חברות כמו אפל, קוואלקום ו-Huawei אמנם מעצבות את השבבים שלהן אבל אין להן את המתקנים לייצר אותם בפועל. זה המקום שבו TSMC נכנס לתמונה. לסמסונג יש מתקני ייצור מוליכים למחצה משלה.
