לְכָלWccftech, לאנליסט האייטונג ניירות ערך, ג'ף פו, יש חדשות גדולות לגבי מה שהוא אומר שאפל תעשה עם השנה הבאהאייפון 16סִדרָה. Pu מצהירה כי כל ארבעת דגמי האייפון החדשים 2024 יופעלו על ידי שבב A18 שייוצר על ידי TSMC באמצעות צומת התהליך N3E 3nm מהדור השני שלה. למרות שכל ארבעת מכשירי האייפון מ-2024 יציגו שבב A18, הדגמים שאינם Pro יצוידו ב-A18 Bionic וב-אייפון 16סדרת Pro תשתמש במעבד האפליקציות A18 Pro (AP).
בשנה שעברה, לראשונה,תַפּוּחַלא צייד את כל דגמי האייפון שיצאו בשנה אחת באותה ערכת שבבים (לא כוללאייפון SEמשחרר). האייפון 14 פרוואייפון 14 פרו מקסהיו מצוידים ב-4nm A16 Bionic הנושא 16 מיליארד טרנזיסטורים. האייפון 14ואייפון 14 פלוסהופעלו על ידי 5nm A15 Bionic שבשנה הקודמת שימש על כל הארבעהאייפון 13דגמי סדרה; בכל שבב היו 15 מיליארד טרנזיסטורים בפנים.
אפל תצייד את ארבעת דגמי האייפון 16 בשתי גרסאות שונות של שבב A18 אומר אנליסט
השנה, האייפון 15 פרוואייפון 15 פרו מקסהם הטלפונים היחידים בעולם הכוללים ערכת שבבים המיוצרת באמצעות צומת תהליך 3nm. ה-A17 Pro כולל 19 מיליארד טרנזיסטורים. האייפון 15ואייפון 15 פלוסלשניהם יש את מעבד היישומים Pro (AP) מהשנה שעברה, ה-A16 Bionic, מתחת למכסה המנוע.
בשנה הבאה A18 Bionic ו-A18 Pro ייוצרו על ידי TSMC באמצעות צומת תהליך 3nm מהדור השני שלה שנקרא N3E; צומת תהליך משופר זה אמור לאפשר ל-TSMC להעלות את קצב התפוקה שלה בייצור 3nm. התפוקה היא אחוז הקוביות שמצליחות לעבור בקרת איכות בהשוואה למספר הכולל האפשרי של קוביות שיכולות להיעשות על פרוסת סיליקון בודדת. בדרך כלל, החברה שמגישה את העיצוב של שבב, במקרה זה אפל, תהיה אחראית למות הפגומות.
עם זאת, להיות הלקוח הגדול ביותר של TSMC מותראפל תחתום על עסקת מתוקה לשנה זו שמחזיקה באחריות כלכלית של TSMCעבור צ'יפס שלא ניתן להשתמש בהם. עסקה זו לא תוארך לצומת התהליך N3E. בהשוואה לצומת תהליך ה-N3B הנוכחי המשמש את TSMC לבניית ה-A17 Pro, תהליך הדור השני אמור להביא ליעילות אנרגיה רבה יותר עבוראייפון 16קַו.
בימינו צומת התהליך משמש לסימון דורות שונים של מעבדים. כאשר צמתי תהליך יורדים, גדלים של טרנזיסטורים יורדים ומאפשרים ליותר טרנזיסטורים להיכנס לשבב. וככל שספירת הטרנזיסטורים של השבב גבוהה יותר, כך השבב חזק יותר ו/או חסכוני יותר.
