אמרנו לך את זה לא פעםתַפּוּחַהוא הלקוח מספר אחת של Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), בית היציקה העצמאי הגדול בעולם. TSMC טיפלה באפל בכפפות לילדים, דבר שגרם למנהלים בכירים של אינטל שטסו לטייוואן כדי לדון בקיבולת 3nm שכן אינטל מתכננת להפוך לאחד הלקוחות המובילים של TSMC עד 2023 (עוד על כך בהמשך). על פי הדיווחים, אפל הסכימה עם TSMC לקחת את המנה הראשונה שלה של ייצור 3nm.
אפל אחראית ליותר מ-25% מההכנסות של TSMC
Apple M1 Max מכיל עצום של 57 מיליארד טרנזיסטורים
הדו"ח מציין כי אפל מהווה 25.9% מהעסקים של TSMC. בשנה שעברה, יצרנית השבבים קיבלה הכנסות של 45.51 מיליארד דולר, מה שאומר שחלקה של אפל בעסק זה הסתכם ב-11.4 מיליארד דולר. שנייה ברשימה היא מעצבת השבבים MediaTek והחברה הזו הייתה אחראית ל-5.8% מהברוטו של היציקה. אף לקוח אחר של TSMC לא מהווה יותר מ-5% מההכנסות שלו.
AMD נמצאת במקום השלישי ומהווה 4.4% מהשורה העליונה של TSMC. הבא הואקוואלקוםאשר תורם 3.9% מההכנסות של TSMC. שאר הרשימה כוללת את ברודקום (3.8%), Nvidia (2.8%), סוני (2.5%), מארוול (1.4%), STM (1.4%), ADI (1.06%) ואינטל (.84%). ההכללה של האחרונה בתחתית הרשימה היא הגיונית מכיוון שלאינטל אכן יש בית יציקה משלה, אך נכון לעכשיו, היא עומדת מאחורי TSMC בכל הנוגע לייצור שבבים חדשניים.
כתוצאה מכך, אינטל מבקשת להעביר חלק מייצור השבבים שלה ל-TSMC, מה שמסביר את הפגישה שהתקיימה בשבוע שעבר. לכאורה, TSMC הציעה יכולת ייצור של אינטל ב-4 ננומטר עם בדיקות שנעשו ב-5 ננומטר. הפגישה נערכה כדי "להימנע מ[אינטל] מריבות עם אפל". בין בכירי אינטל שנסעו לטייוואן היה המנכ"ל פט גלסינגר שהקליט סרטון לפני יציאתו לארץ בשבוע שעבר.
לפי הדיווחים, מעצב השבבים האמריקאי טס מטייוואן ביום רביעי שעבר. Gelsinger של אינטל שוחחה לאחרונה גם עם Axios ב-HBO והסבירה את הדחיפה להשגת קיבולת 3nm. "אפל החליטו שהם יכולים לעשות שבב טוב יותר בעצמם ממה שאנחנו יכולים," אמר גלסינגר. "ואת יודעת, הם עשו עבודה די טובה."
המנהל דיבר על השבבים מסדרת M שאפל עיצבה (ונבנו על ידי TSMC תוך שימוש בצומת התהליך המשופר שלה 5nm) כדי להחליף את רכיבי אינטל בתוך מחשבי Mac. ה-M1 (16 מיליארד טרנזיסטורים), ה-M1 Pro (33.7 מיליארד טרנזיסטורים) וה-M1 Max (57 מיליארד טרנזיסטורים) הוכרזו מוקדם יותר השנה. אפל אכן משתמשת ב-M1 באייפד פרו.
מלבד חיפוש קיבולת של 3nm מ-TSMC, אינטל מעוניינת בתהליכי ה-7nm, 6nm ו-5nm של היציקה, שכן היא מבקשת לעצור את AMD המתחרה (גם לקוח TSMC) מלפלוש לנתח השוק שלה.
אינטל מבקשת לקחת בחזרה את מנהיגות התהליך מ-TSMC ומסמסונג
גלסינגר הוסיף, "אז מה שאני צריך לעשות זה ליצור שבב טוב יותר ממה שהם [אפל] יכולים לעשות בעצמם. אני מקווה לזכות בחזרה את החלק הזה של העסק שלהם, כמו גם חלקים רבים אחרים של עסקים, לאורך זמן". אינטל גם הודיעה על תוכניות לפתח שבבים בקנה מידה אנגסטרום ולהגביר את ייצורם בשנת 2024. אנגסטרם אחד (1A) שווה ערך ל-.1nm ואינטל מקווה שהחידוש הזה יהפוך את אינטל למפעל היציקה המוביל המסוגל לייצר שבבים הנושאים את השבבים הגבוהים ביותר. מספר טרנזיסטורים.
בעבר הייתה אינטל המובילה במחלקה זו, אך גם TSMC וגםסמסונגהשתלטו בזמן שאינטל נאבקה. הכלל הכללי הוא שככל שצומת התהליך קטן יותר, הטרנזיסטורים שנכנסים בתוך שבב קטנים יותר. וזה חשוב כי ככל שממקמים יותר טרנזיסטורים בתוך שבב, כך השבב חזק וחסכוני יותר באנרגיה.
לדוגמה, ה-Apple A4 SoC שהניע את האייפון 4 ב-2010 נבנה באמצעות צומת התהליך 45nm של TSMC והוא הכיל 1.3 מיליארד טרנזיסטורים. ה-A15 Bionic המניע את קו האייפון 13 מכיל 15 מיליארד טרנזיסטורים כל אחד ומיוצר באמצעות צומת התהליך המשופר של tsmc של 5nm.
השאלה הגדולה עבור התעשייה היא האם גודל הטרנזיסטור יכול להמשיך להתכווץ ולאפשר ליותר מהם להיכנס לתוך רכיב קטן כמו שבב. זה המפתח לייצור שבבים חזקים וחסכוניים יותר באנרגיה. באשר לאינטל, היא צפויה להיות הלקוח השלישי בגודלו של TSMC עד 2023.
