סדרת ה-M של אפל עומדת לקבל עיצוב חדש קיצוני על פידו"ח שפורסם באינטרנט על ידי אנליסט TF International Ming-Chi Kuo. Kuo האמין בדרך כלל אומר שהשבב מסדרת M5 ייוצר על ידי TSMC באמצעות צומת תהליך N3P 3nm מהדור השלישי שלה. Kuo אומר שייצור המוני של ה-M5 יתחיל במהלך המחצית הראשונה של השנה הבאה. במהלך המחצית השנייה של 2025, ה-M5 Pro/Max ייוצר המוני וה-M5 Ultra יעבור ייצור המוני ב-2026.
החדשות הגדולות הן שלפי Kuo, ה-M5 Pro, M5 Max ו-M5 Ultra ישתמשו באריזה החדשה של TSMC עבור אותם שבבים הידועים בשם SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Moulding-Horizontal). תהליך האריזה הזה ישפר את התרמיות (תמיד חשוב לשמור על טמפרטורות נמוכות כשמדובר מוליכים למחצה) ואת תשואות הייצור. רוצים לדעת עד כמה חשובות תשואות הייצור? תשאלו את Samsung Foundry שתשואות הייצור האומללות שלה כנראה עלו לה קצת בעסקים.
מעניין יותר הוא השינוי בעיצוב של סיליקון מסדרת M5 היוקרתית, הכולל שימוש בשבבי CPU (Central Processing Unit) ו-GPU (Graphics Processing Unit) נפרדים. מעבדי יישומים המשמשים בסמארטפונים משתמשים בעיצוב Systems-on-a-Chip (SoC) המשלב את המעבד, ה-GPU ורכיבים אחרים לשבב אחד. עם אריזת ה-SoIC-mH המשפרת את התרמיות של הרכיב, שבב יכול לפעול במהירות ובעוצמה מקסימלית למשך זמן ארוך יותר לפני שיהיה צורך לחנוק אותו כדי לשמור על החום.
מצד שני, שימוש בעיצוב ה-SoC מקטין את גודל השבב המשולב. שבב SoC יחיד מאפשר גם תקשורת מהירה יותר בין רכיבי שבב המובילה להשהייה נמוכה יותר.
ל-TSMC יש לקוחות נוספים מלבד אפל המשתמשים באריזת ה-SoIC (System-on-Integrated-Chips). בעוד אפל היא לקוחת ה-SoIC הגדולה ביותר של בית היציקה, AMD נמצאת במקום השני ואחריה AWS וקוואלקום.
