Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) היא בית היציקה העצמאי הגדול בעולם. המשמעות היא שהחברה מייצרת שבבים עבור לקוחות על סמך עיצובים שהוגשו. במילים אחרות,תַפּוּחַמעצבת את שבב ה-A14 Bionic שלה אבל אין בבעלותה מתקן ייצור (בלשון שבבים, אפל נחשבת לחסרות אגדות - רוב יצרניות הטלפונים הן).
אז החברה משלמת ל-TSMC כדי לייצר את הרכיב; אפל היא הלקוחה מספר אחת של בית היציקה עם Huawei במקום השני. זה ישתנה מכיוון ש-TSMC אומרת שהיא תפעל לפי כללי הייצוא החדשים של ארה"ב שימנעו מהחברה לשלוח שבבים ליצרן הסיני.
- אייפון 13: מחיר, תאריך שחרור, תכונות ומפרטים
TSMC מסביר מה יכולנו לראות מערך השבבים A14 Bionic של אפל השנה
השנה, יש התרגשות לגבי שבב A14 Bionic שיפעיל את 2020 5Gאייפון 12קַו. TSMC בנתה את השבבים באמצעות צומת התהליך שלה 5nm בהשוואה לצומת 7nm המשמש לייצור שבבי אפל עדכניים. ככל שמספר הצומת קטן יותר, כך מספר הטרנזיסטורים המתאימים בתוך שבב גדול יותר וזה הופך את הרכיב לחזק וחסכוני יותר באנרגיה. לדוגמה, ל-A14 Bionic יהיו 15 מיליארד שבבים בפנים לעומת 8.5 מיליארד המועסקים ב-A13 Bionic SoC; זה מגיע לעלייה של 76%. אפל יכולה גם לשפר את חיי הסוללה בטלפונים החדשים על ידי אופטימיזציה של iOS.
שבבי 5nm של TSMC יכולים לאפשר למכשירים להשתמש ב-30% פחות חשמל או לפעול עד 15% מהר יותר
היום, TSMC ערכה את סימפוזיון הטכנולוגיה השנתי שלה וAnandTech פורסםתרשים שחושף כמה מהשיפורים שאנו עשויים לראות עם A14 Bionic השנה. בהשוואה ל-A13 Bionic הנוכחי, השבב החדש יציע שיפור של עד 30% ביעילות האנרגיה או יפעל במהירות של עד 15%. אפל יכולה לסמוך על השיפור הגדול של A14 Bionic בשימוש באנרגיהכדי לפצות על הירידה בנפחי הסוללה הצפויהשיתקיים עם דגמי השנה. אמנם לא ברור אם אפל תציע קצב רענון מהיר יותר עבור הצגים בטלפונים החדשים, אך הוספת תמיכה בקישוריות 5G בלבד יכולה להטיל מס על הסוללות ביחידות 2020.
TSMC גם ציינה שצומת ה-5nm הבא שלה, שהוא מכנה N5P, יעבור ייצור בנפח מתישהו בשנה הבאה. בהשוואה לתהליך ה-5nm שנעשה בו שימוש השנה, N5P צפוי לספק עד 10% עלייה ביעילות האנרגיה או שיפור של 5% בביצועים.
בית היציקה גם ציינה שהיא יכולה להתחיל בייצור נפח של שבבי 3 ננומטר במהלך המחצית השנייה של 2022. בהשוואה לשבבי 5 ננומטר ש-TSMC דוחפת החוצה השנה, חיסכון בחשמל של עד 30% או העלאות ביצועים של עד 15% עשויות להיות מנוסה.
אולם בסופו של דבר נגיע לסוף הדרך של חוק מור. זוהי התצפית שנעשתה בשנות ה-60 ושונתה בשנות ה-70 על ידי מייסד-שותף של אינטל, גורדון מור. עוד ציין כי צפיפות הטרנזיסטור בשבבים מוכפלת כל שנה שנייה. למרות שזה לא דבק באופן מושלם לאחרונה, יהיה צורך בטכנולוגיות חדשות וחדשניות כדי לשפר את הביצועים וצריכת האנרגיה של סמארטפונים בעתיד.
סדרת Apple iPhone 12 עשויה להיות הסמארטפונים הראשונים שיופעלו על ידי שבב 5nm. סדרת Mate 40 של Huawei עשויה להיות הבאה באמצעות שבב קירין 5nm שתוכנן על ידי יחידת HiSilicon של Huawei. עם זאת, בשנה הבאה, דברים עשויים להיות קשים עבור Huawei. השנה, ארה"ב שינתה כלל יצוא וכעת כל בית יציקה המשתמשת בטכנולוגיה מבוססת ארה"ב לייצור שבבים חייבת לקבל רישיון מממשלת ארה"ב לפני משלוח שבבים ל-Huawei. מלבד הצורך ברכיב עבור הסמארטפונים שלה, החברה משתמשת בהם עבור ציוד הרשת שלה כולל תחנות בסיס 5G.
