מספר הטרנזיסטורים בתוך שבב נותן לך מושג עד כמה השבב האמור חזק ו/או חסכוני באנרגיה. דוגמה שאני אוהב להשתמש בה כוללת את מעבד היישומים מסדרת A של אפל (AP) המשמש להפעלת האייפון. ה-A13 Bionic AP שהניע את סדרת האייפון 11 נבנה על ידי TSMC באמצעות צומת התהליך שלה 7nm והגיע עמוס ב-8.5 מיליארד טרנזיסטורים. בשנה שעברה 3nm A17 Pro AP, ששימש להפעלת ה-אייפון 15 פרוואייפון 15 פרו מקס, נושאת 19 מיליארד טרנזיסטורים.
אנחנו כבר יודעים שספינת הדגל הבאה של MediaTek, Dimensity 9400, עומדת להיות תחנת כוח עם תצורה הכוללת ליבת מעבד Cortex-X5 Prime אחת, ארבע ליבות מעבד Cortex-X4 Prime וארבע ליבות מעבד Cortex-A720 ביצועים. שוב, אין ליבות ביעילות נמוכה. שני מנויי "X" נפרדים,@faridofanani96ו@negativeoneheroשלחו ציוצים (viaWccftech) נותן לנו כמה חדשות על Dimensity 9400 SoC.
לפי @faridofanani96, גודל ה-Dimensity 9400 AP יהיה 150 מ"מ, מה שהופך אותו לערכת השבבים הגדולה ביותר המיועדת לסמארטפון כאשר היא תוצג בהמשך השנה. זה יאפשר ל-SoC לשאת מספר רב של טרנזיסטורים יחד עם יחידת עיבוד עצבית (NPU) גדולה יותר עבור AI ולמידת מכונה. גם גדלי המטמון יהיו גדולים יותר וה-Dimensity 9400 AP יכול להיות מצויד ביותר מ-30 מיליארד טרנזיסטורים.
ה-Dimensity 9300 AP של MediaTek מניע את סדרת Vivo X100
הציוץ מ-@negativeonehero מציג תמונה ממסד הנתונים Vulkan GPUInfo שמראה לכאורה שה-Dimensity 9400 SoC יכלול את ה- Mali-TKRX MC12 GPU. שמועה אחת דורשת העלאת ביצועים של 20% בגרפיקה על פני Dimensity 9300 SoC, מה שיכול להספיק לשבב הסמארטפון החדש של MediaTek כדי לעלות על הביצועים הגרפיים של ערכת השבבים Snapdragon 8 Gen 4 הקרובה.
צילום מסך זה ממסד הנתונים Vulkan GPUInfo מראה על פי הדיווחים את ה-GPU ש-Dimensity 9400 SoC יכלול
TSMC תייצר את ה-Dimensity 9400 AP באמצעות הדור השני של צומת ה-3nm (N3E) ובכל הדברים בחשבון, זו כנראה תהיה ערכת השבבים הסמארטפונים היקרה ביותר שתוכננה אי פעם על ידי MediaTek.
בדיוק כמו שנה שעברה מתיהיו שמועות על התחממות יתר של Dimensity 9300, דיברו על כך שלליבת המעבד Cortex-X5 Prime יש כמה בעיות טמפרטורה. תיאוריה אחת היא ש-MediaTek הגדילה את גודל הקובייה של השבב כדרך להתמודד עם בעיה זו.
