תן לצ'יפס ליפול היכן שהם יכולים! השבב החדש והצפוי של MediaTek, שנקרא Dimensity 9300 (שם השבב של MediaTek מצחיק; לעולם לא יכולתי לזכור את מקל המטאטא המעופף של הארי פוטר Nimbus 2000), יוצג רשמית בעוד שבועיים בלבד. זה יקרה אי שם בסין ב-6 בנובמבר.
ההימור גבוה עבור MediaTek, שכן השבב החדש הזה אמור להתחרות ישירות עם זה שקוואלקום הציגה זה עתה רשמית - השבבSnapdragon 8 Gen 3. כמו כן, זה חייב לשמור על כל מה ש-Exynos ימציא.
ל-Dimensity 9300 אין סודות להסתיר לגבי המפרט שלו (דרך9to5Google). מבחני שימוש בחיים האמיתיים הם הדבר האמיתי, אבל זה לא הולך לקרות מהר כמו שהיינו רוצים. על הנייר, עם זאת, הדברים נראים די מעניינים - ארבע ליבות Cortex-X4 (אחת מהן אמורה להיות תחנת הכוח העיקרית בתדר 3.25GHz, לעומת השאר במהירות 2.85GHz), ועוד ארבע ליבות Cortex-A720 במהירות 3GHz. מקורות גם מציינים כי ה-GPU יהיה מורכב מ-Imortalis G720.
להחזיק ארבע ליבות Cortex-X4 זו לא בדיחה, אבלעם ביצועים מעולים מגיע חום גדול, כפי שדוד בן היה אומר לפיטר פארקר אם פיטר פארקר היה שבב Dimensity 9300. טיפסטרים בולטים דיברו על בעיה לכאורה עם ה-Dimensity 9300 ועל הדרך שבה הוא (אינו) שולט בטמפרטורות גבוהות.
מאוחר יותר, MediaTek כינתה את הטענות הללו "שמועה" שהיא "שקרית לחלוטין ואין לה מקור או בסיס למעשה", אז נצטרך לחכות לפרסום הזה ולראות מה זה.
ה-Snapdragon 8 Gen 3 מכיל רק ליבת Cortex-X4 אחת
קוואלקום אומרת כיSnapdragon 8 Gen 3מספק שיפור של 30% בביצועים ועלייה של 20% ביעילות בהשוואה לקודמו - Snapdragon 8 Gen 2 הפופולרי.
השבב החדש מבוסס על ארכיטקטורת ARM. ליבת המעבד העיקרית היא לא אחרת מאשר ה-Cortex-X4, הפועלת בתדר 3.3GHz (ל-Dimensity 9300 של MediaTek יש בסך הכל ארבעה כאלה, אבל אף אחד מהם לא עובר ל-3.3GHz).
שאר התצורה ב-Snapdragon 8 Gen 3כולל חמש ליבות ביצועי Kryo Cortex A720 CPU הפועלות במהירות של 3.2GHz, ושתי ליבות יעילות Cortex A520 עם מהירות שעון שמגיעה לשיא של 2.3GHz.
ישנו GPU של Adreno המשולב בערכת השבבים יחד עם מערכת המודם-RF Snapdragon X75 5G התומכת ב-mmWave ו-sub-6GHz 5G ומספקת מהירות 5G downlink עד 10Gbps ומהירויות Uplink של עד 3.5Gbps.
