MediaTek כבר הכריזה על שתי ערכות שבבים חדשות החודש, הגודל 8250ומידות 9300+, אבל החברה הטייוואנית חוסכת את הטוב ביותר לסוף השנה.
השמועות Dimensity 9400, שבב הדגל החדש של MediaTek, צפוי להיות מוצג מתישהו ברבעון הרביעי של 2024, אבל כבר יש לנו את המידע הראשון על המוצר באדיבות המדליף הידוע Digital Chat Station (באמצעותGSMArena).
לְפִיDCS, ערכת השבבים Dimensity 9400 הקרובה תשתמש בצומת 3nm N3E מהדור השני של TSMC, אשר לפי הדיווחים מציע צריכה נמוכה יותר ב-34 אחוזים.
פיסת מידע מעניינת נוספת שחשף המדליף כוללת את תדירות הליבה. ככל הנראה, ה-Dimensity 9400 יכלול את אותה ליבת Cortex-X5 המניעה את קודמו, אך MediaTek צפויה להגביר את התדר שלו מעל לערך 3.4GHz.
ה-Dimensity 9400 יכלול גם 3 Cortex-X4 ו-4 ליבות Cortex-A720 נוספות. בהדלפה קודמת, DGS טען כי מעבד MediaTek Dimensity 9400 עשוי להופיע לראשונה בסמארטפון של Vivo, ואחריו מעבד ממותג Oppo.
