ערכת השבבים היוקרתית Dimensity 9000 של MediaTek עדיין לא נראתה בטלפון, אבל זה לא מונע מיצרנית השבבים להציג עוד יותר מארסנל 2022 שלה. שני SoCs חדשים שנבנו על תהליך 5nm שוחררו זה עתה - Dimensity 8000 ו-8100.
גם Dimensity 8000 וגם Dimensity 8100 נועדו לספק תכונות וביצועים מתקדמים אך במחיר סביר יותר. סביר להניח שהם ישמשו בטלפונים נוחים יותר אך עדיין פרימיום.
Realme תהיה בין הראשונים שישחררו טלפון עם אחד מהשבבים האלה - Realme GT Neo 3, שהוא גם זה שיהיו לוטכנולוגיית הטעינה החדשה של Oppo 150W SuperVOOC.
Dimensity 8000 ו-Dimensity 8100 זהים לרוב עם כמה הבדלים ספציפיים שמפוזרים פה ושם. בסך הכל, אין הפתעות נסתרות, אז אל תצפו כאן למשהו מהפכני.
מפרט מידות 8100 ו-8000
שתי ערכות השבבים מגיעות עם מעבדים מתומנים ליבות המורכבות מארבע ליבות ביצועים Arm Cortex-A78 ועוד ארבע ליבות יעילות A55. הבדל קטן אחד, לעומת זאת, הוא שב-Dimensity 8100, הראשון הוא שעון על 2.85GHz, בעוד ב-Dimensity 8000 הם שעון על 2.75GHz. בשניהם, ליבות ה-A55 מתועדות במהירות של 2.0GHz.
כשזה מגיע ל-GPU, שני ה-SoCs מגיעים עם אותו אחד - Mali-G610 MC6. עם זאת, MediaTek טוענת כי ל-Dimensity 8100 יש 20% יותר תדר GPU מאשר ל-Dimesnity 8000.
למרבה המזל, לשניהם יש Imagiq 780 ISP, המאפשר צילום וידאו 4K 60FPS ב-HDR10+, זום ללא הפסדים פי 2, ביטול טשטוש AI-Motion ותמונות AI-NR/HDR. ביחס לכך, הם מצוידים גם ב-APU 580 מהדור החמישי של MediaTek, שעוזר במשימות AI, כמו תכונות המצלמה הנ"ל.
עם זאת, פרט קטן אחד הוא של-APU ב-Dimensity 8100 יש הגברת תדר של 25%, מה שמגביר את המהירות עוד יותר של טלפונים שמנענעים אותו.
גם ה-Dimensity 8100 וה-Dimesnity 8000, כמובן, כוללים מודם 5G עם תמיכה ב-Dual SIM Dual Standby, מהירויות הורדה מקסימליות של 4.7 Gbps ו-2CC Carrier Aggregation (200Mhz). אתה מקבל גם Wi-Fi 6E, Bluetooth LE Audio עם תמיכת Dual-Link True Wireless Stereo ו-Bluetooth 5.3.
