סיפרנו לכם על גרסה משופרת של שבב Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 עם "+" בסוף השם. הרכיב אמור להיות מיוצר על ידי TSMC באמצעות צומת התהליך 4nm שלה. ה-Snapdragon 8 Gen 1 נבנה על ידי Samsung Foundry תוך שימוש בצומת תהליך ה-4nm היעיל הרבה פחות.
הסיבה להחלטת קוואלקום לעזובסמסונגשכן TSMC קשורה לתשואה הירודה של סמסונג, שנאמר שהיא 35%. זה מחצית מהתשואה של קוואלקום של 70%. המשמעות היא ש-35% מהשבבים שנחתכו מכל רקיק על ידי סמסונג בצומת התהליך הנ"ל אינם עוברים בדיקות QC. זהו מספר די גדול של שבבים שלא מצליחים לבצע את החתך הסופי, מה שמשאיר את קוואלקום קצרה מהרכיבים הדרושים לה ומחמיר את המחסור הנוכחי בשבבים.
ציוץ של טיפסטריוגש בראר(בְּאֶמצָעוּתבאתר) קובע שה-Qualcomm 8 Gen 1+ יהיה ידוע גם בשם SM8475 (לעומת SM8450 עבור Snapdragon 8 Gen 1). השבב יוצג במאי, אומר הטיפסטר. TSMC צפויה להשתלט על ייצור שבבי הדגל של קוואלקום, כאשר בית היציקה המבוסס בטייוואן תספק תשואה גבוהה יותר מסמסונג.
רקיק בגודל 300 מ"מ או 12 אינץ' שייחתך לקוביות לייצור שבבי סיליקון בודדים
עם ה-Snapdragon 8 Gen 1+ שצפוי להיות מוצג במאי, עד החודש הבא אנחנו אמורים לראות את ה-SoC מניעים סמארטפונים מתוצרת חברות כמו OnePlus, Motorola של Lenovo ו-Xiaomi. יש לנו מושג לגבי עוצמת ה-Snapdragon 8 Gen 1+ בהשוואה לגרסה ה"לא פלוס" הנוכחית הודות להשוואה של מספרי הדגמים של קוואלקום. ראשית, קחו בחשבון שה-Snapdragon 888 היה מדגם SM-8350 וה-Snapdragon 888+ השתמש במספר הדגם SM8350-AC.
כבר הזכרנו שהטיפ של בראר אומר ש-Snapdragon 8 Gen 1+ הוא דגם מספר SM8475 בהשוואה ל-SM8450 עבור גרסת Snapdragon 8 Gen 1 (לא פלוס). ההבדל במספרי הדגמים נראה קטן עד שאתה מבין שלא היה הבדל מספרי במספרי הדגמים בין ה-Snapdragon 888 (SM8350) ל-Snapdragon 888+ (SM8350-AC). ההבדל היחיד היה האותיות "AC" שנוספו ל-Snapdragon 888+ החדש והחזק יותר.
קוואלקום באמת מרגישה את החום התחרותי של MediaTek וה-Dimensity 9000 SoC שלה. MediaTek היא כבר לקוחה של TSMC ולקוואלקום אין זמן פנוי כדי לראות אם Samsung Foundry יכולה לפתור את הבעיות שלה.
