מדליפת Weibo, ארסנל, ציינה אותנו בכמה פרטים חדשים על מכשיר הטווח הבינוני העתידי של Realme, ה-X9 Pro. הטיפ נתפס לראשונה ודווח עליוMySmartPrice, והוא חושף את מחיר ההשקה הצפוי וכן כמה מפרטים מפורטים יותר ממה שכבר ידענו.
עוד במרץ, הדלפה קודמת של Weibo קבעה שהטלפון יכלול MediaTek Dimensity 1200 SoC, עם קצב רענון של 90 הרץ, ומצלמה אחורית המתהדרת ב-108 מגה פיקסל.
עם זאת, נראה שחלק מהמידע הזה תוקן, שכן כעת אנו מגלים שהמעבד יהיה למעשה אקוואלקום Snapdragon 870, גישה למערכת-על-שבב עבור ספינות דגל תקציביות.
יהיו גם מצלמת סלפי של 32MP (עם חיישן Sony IMX616), מצלמה אחורית ראשית של 50MP (חיישן Sony IMX766), ומצלמה אחורית נוספת של 16MP עם זווית רחבה במיוחד. אמנם מעט מאכזב בהשוואה ל-108MP שצפוי במקור, אך מדובר במערך מצלמה משולשת הגון למחירו.
אם כבר מדברים על עלות, ההדלפה טוענת שהטלפון אמור להיות מושק בסין בשתי גרסאות, בשני מחירים שונים.
- הגרסה עם 8GB RAM ואחסון של 128GB תימכר ב-2699 יואן סיני, או בערך 422 דולר ארה"ב.
- הגרסה עם זיכרון RAM של 12 ג'יגה-בייט ואחסון של 256 ג'יגה-בייט תעלה על 2999 יואן, או סכום מוערך של 469 דולר ארה"ב.
ל-X9 Pro יהיה גם זכוכית גורילה עמידה בפני שריטות מהדור החמישי מלפנים ומאחור. החלק הקדמי, לצורך העניין, יהיה מסך 6.55 אינץ' של Samsung SuperAMOLED מיקרו עקום. הזיכרון, כפי שאמרנו, מגיע בגרסאות LPDDR4x 8GB ו-12GB, והסוללה מדווחת כ-4500mAh מפתיעה.
יהיו שני רמקולים על מסגרת סגסוגת האלומיניום, עם צליל פנורמי של Dolby.
הנה הדו"ח המלא, מצוטט ישירות מווייבו:
סכמו את הפרמטרים האמיתיים של X9 Pro: מסך 6.55 אינץ' Samsung E3 SuperAMOLED בעל מברשת גבוהה גמיש מיקרו עקום; מעבד Qualcomm Snapdragon 870, זיכרון LPDDR4x + זיכרון פלאש UFS3.1; סוללת 4500mAh, גרסה משופרת של SuperVOOC2.0 65W; קדמית 3200 מגה פיקסל Sony IMX616, אחורית 50 מיליון פיקסלים מצלמה ראשית Sony IMX766 (1/1.56 אינץ', פוקוס מכל-כיווני פיקסל מלא) + 16 מיליון Sony IMX481 זווית רחבה במיוחד + 2 מיליון שחור ולבן; קורנינג דור חמישי Gorilla Glass מלפנים ומאחור, מסגרת אמצעית מסגסוגת אלומיניום מלאה מסדרה 6; רמקולים כפולים, סאונד פנורמי Dolby, מנוע ליניארי בציר Z, NFC מלא, המחיר צפוי להיות 8G+127G 2699 יואן, 12G+256G 2999 יואן.
