ה-Snapdragon 865 ו-Snapdragon 865 Plus היו מכשירי הדגל של קוואלקום השנה ומספקים את רוב מכשירי הדגל של אנדרואיד. בעוד קוואלקום מתכננת את קו Snapdragon של מעגלים משולבים, הרכיבים מיוצרים למעשה על ידי מפעלי יציקה כמו TSMC וסמסונג. אלה שתי בתי היציקה העצמאיים היחידים שמייצרים את השבבים החדישים ביותר תוך שימוש בצמתי התהליך המעודכנים ביותר.
בית היציקה של סמסונג תייצר את כל ערכות השבבים Snapdragon 875
בהתבסס על מספר הטרנזיסטורים המתאימים למ"מ מרובע, צומת התהליך יירד השנה מ-7 ננומטר ל-5 ננומטר עבור A14 Bionic של אפל וערכת השבבים החדשה של Huawei Kirin. ככל שיש יותר טרנזיסטורים בתוך שבב, כך הוא חזק וחסכוני יותר באנרגיה. שבב Snapdragon 5nm הראשון, Snapdragon 875, יהיה בשימוש נרחב החל מהרבעון הראשון של 2021. בניגוד ל-Snapdragon 865 ו-865+, שנבנו על ידי TSMC, קוואלקום חתמה על פי הדיווחים על עסקה בשווי של כ-844 מיליון דולר עם סמסונג לייצור כל שבבי Snapdragon 875.
תמונה שדלפה מציגה את מפת הדרכים Snapdragon של Samsung Foundry
לפי SamMobile, סמסונג תשתמש בקו הייצור שלה 5nm EUV לייצור סדרת Snapdragon 875. EUV מייצג ליתוגרפיה אולטרה סגולה קיצונית, שהיא כלי המשמש לחריטת דפוסים על שבבים המראים היכן יש למקם טרנזיסטורים. עם 15 מיליארד טרנזיסטורים בתוך ה-A14 Bionic, הסימונים האלה צריכים להיות דקים במיוחד, וזה המקום שבו EUV נכנס לתמונה. סמסונג הייתה אחראית ל-10nm Snapdragon 835 ו-Snapdragon 845 SoCs בעוד Snapdragon 855, 855+, 865 ו-865+ נבנו כולם על ידי TSMC באמצעות צומת התהליך שלה 7nm. דיווח אחד מציין שהתמחור היה הסיבה לכך שקוואלקום חזרה לסמסונג עבור סדרת 875. סמסונג יכולה לספק שבבים באותה איכות כמו אלו שמיוצרים על ידי TSMC אך במחיר נמוך יותר.
בניית בית יציקה דורשת תכנון ארוך טווח. סמסונג מקווה להשתלט על המקום הראשון מ-TSMC עד 2030 בקרב בתי היציקה העצמאיים. TSMC וסמסונג הן כרגע מספר אחת ושתיים בקטגוריה זו, בהתאמה. באשר לשנה הקרובה, תמונה שדלפה מראה שגם ה-Snapdragon 875G ו-735G ייוצרו על ידי סמסונג באמצעות תהליך 5nm EUV. שבבים נוספים שנראו בתמונה הדלפה כוללים את שבבי ה-5G מסדרת Snapdragon 400 של קוואלקום ואת ה-Snapdragon 690 (רשום כ-SDM6835). האחרון ייוצר באמצעות תהליך 7nm EUV של Sammy.
ספינת הדגל Snapdragon 875 של קוואלקום נמצאת כעת בייצור המוני ומצוידת במודם Snapdragon X60 5G. הוא אמור להציג את ה-Cortex-X1 כליבה ראשונית כאשר ה-Cortex-A78 משמש כשלוש ליבות הביצועים האחרות המטפלות במשימות מורכבות. הוא גם יכלול Quick Charge 5.0 שנועד לתמוך בטעינה מהירה של 100W. אנחנו צריכים להתחיל לראות טלפונים חדשים המונעים על ידי Snapdragon 875 הגיעו לשוק במהלך הרבעון הראשון של 2021.
