באפריל, על פי הדיווחים, קוואלקום סיימה את העיצוב של מעבד היישומים Snapdragon 8 Gen 4 (AP) הקרוב שלה, שאמור להיות מוצג באוקטובר. עם זאת, לאחר שראתה את שבב ה-M4 הקרוב של אפל מספק ציוני אמת מידה של ליבה אחת, חרושת השמועות אומרת שקוואלקום החליטה לעצב מחדש את ערכת השבבים Snapdragon 8 Gen 4 עד יוני, ולהעלות את מהירות השעון הממוקדת שלה מ-4GHz ל-4.26GHz.
לְפִימנוי "X" @jasonwill101(בְּאֶמצָעוּתWccftech), ההחלטה של קוואלקום לקחת על אפל את הסיליקון היוקרתי מסדרת M וסדרת A היא הגיונית שכן ה-Snapdragon 8 Gen 4 ייוצר על ידי חברת היציקה המובילה TSMC באמצעות צומת תהליך 3nm מהדור השני (N3E) שלה. הצומת הזה ישמש גם את TSMC לבניית רכיב ה-M4 של אפל וערכות השבבים A18 ו-A18 Pro שישמשו להפעלת גרסאות הלא-Pro וה-Pro של ה-Pro.אייפון 16קו בהתאמה.
עם זאת, העיצוב של Snapdragon 8 Gen 4 AP יתבסס על מעבד המחשב הנייד Snapdragon X Elite שאינו עובד עם ערכת ההוראות של ARMv9. זה אומר ששבב הדגל החדש של הסמארטפון של קוואלקום לא יכלול Scalable Matrix Extension (SME) המאפשר לשבבים כמו ה-M4 של אפל להתמודד עם משימות מורכבות בצורה יעילה יותר וזו אחת הסיבות לכך שה-M4 קיבל ציון מדהים של Geekbench 6 חד ליבה ורב ליבה ציונים של 3,767 ו-14,677 בהתאמה.
מבחן Geekbench עבור iPad Pro המופעל על M4 מציג ביצועים שוברי שיא שתפסו את עיניה של קוואלקום
יתכן שקוואלקום, מתוך הבנה שהיעדר SME אומר שניתן להפחית את הביצועים של Snapdragon 8 Gen 4, מעלה את מהירות השעון של השבב למהירות ממוקדת של 4.26GHz כדי לנסות לפצות על הפחתת הביצועים הצפויה. בגלל היעדר SME. ה-Snapdragon 8 Gen 4 גם לא ישתמש בליבות ה-Cortex CPU של ARM ויפנה במקום זאת לליבות Phoenix המותאמות אישית של קוואלקום.
קוואלקום מתכננת לסיים את העיצוב מחדש של Snapdragon 8 Gen 4 עד יוני
בעוד ש-Snapdragon 8 Gen 4 SoC הוא שבב סמארטפון ומתחרה ב-A18 וב-A18 Pro ולא ב-M4, צפוי כי ערכות השבבים העדכניות ביותר של הסמארטפונים מסדרת A של אפל, המיוצרות גם הן באמצעות צומת ה-N3E 3nm מהדור השני של TSMC. לספק ביצועים יוצאי דופן. התצורה של Snapdragon 8 Gen 4 כוללת 2 ליבות Big Phoenix CPU ו-6 ליבות Phoenix CPU בינוניות. שים לב להיעדר כל ליבות מעבד פיניקס קטנות בעלות הספק נמוך.
מבנה השבב לא רק הופך את ה-Snapdragon 8 Gen 4 AP לבעל ביצועים מובילים בסמארטפונים, אלא שהוא גם יכול להיות חזיר סוללה פוטנציאלי. זה גם אומר שיצרני טלפונים שמשתמשים בשבב יצטרכו לנקוט באמצעי זהירות בכל הנוגע לפיזור חום. ניתן להשתמש בתאי אדים גדולים יותר כדי למשוך חום מהמעבד.
בהחלט נלמד יותר באוקטובר הקרוב כאשר ה-Snapdragon 8 Gen 4 ייחשף במהלך פסגת Snapdragon של אוקטובר. ה-AP צפוי לשמש בגרסאות אמריקאיות של Samsung Galaxy S25 ו-Galaxy S25+. זה גם אמור להפעיל את ה-Galaxy S25 Ultra בכל השווקים.
