אפל שוב תסתמך באופן חלקי על יריבתה הראשית סמסונג כדי לייצר שבבי יישומי סמארטפון מהדור הבא שלה. השבבים ישמשו בשנת 2015 וייוצרו באמצעות תהליכי 14/16nm FinFET. המידע הזה מגיע מאלה שנמצאים בשרשרת האספקה של אפל. אותם מקורות אומרים כי TSMC נעול כספק הראשי עבור השבבים הבאים מסדרת A של אפל 20nm עבור ה-Apple iPhone של השנה הבאה. TSMC גם תייצר חלק משבבי FinFET 14/16nm יחד עם סמסונג.
על פי הדיווח, המקורות מוסיפים כי סמסונג מבוססת קוריאנית תשתמש בתהליך 14nmFinFET ליצרן מעבדים מסדרת A עבור האייפון 2015. TSMC תשתמש בתהליך FinFET 16nm שלה כדי לייצר את אותו שבב.
ההשערה היא ש-TSMC תגיע בסופו של דבר עם 60% מהזמנות השבבים של אפל בגודל 14/16 ננומטר כאשר סמסונג אחראית ל-30% עד 40%. יש גם סיכוי שגם סמסונג וגם TSMC יחלקו את הזמנות השבבים של אפל לשנת 2014 ממש באמצע.
במשך שנים,על פי השמועות, אפל מחפשת תחליף לסמסונג, שהואשמה בייצור המעבד מסדרת A בשימוש באייפון של אפל ובאייפד של אפל, יחד עם חלקים אחרים. בגלל התחרות העזה בין השניים הן בשוק והן באולם בית המשפט, אפל קיוותה שהיא תוכל להפסיק להסתמך על סמסונג. אבל מתילשארפ היו לכאורה בעיות עם צריבת LCDעל לוחות זה נבנה עבוראפל אייפד מיני עם מסך רטינה, והתשואות היו נמוכות מכדי להיות מקובלות, אפל פנתה כביכול לסמסונג כדי לקבל אספקה של המסך. ואם הדיווח הזה נכון, (אנחנו מציעים את גישת גרעין המלח הרגילה בכל הנוגע לסיפורים על מי ייצר שבבים עבור אפל), אפל תפנה לסמסונג לפחות בשנתיים הקרובות כדי לעזור לה לייצר את המכשיר זו היריבה המובילה לסמארטפונים של סמסונג גלקסי S שלה.
מָקוֹר:DigiTimes
