קוואלקום הודיעה לאחרונה על אגרסה מחודשת של Snapdragon 865זה יהיה הכוח המניע מאחורי טלפונים חכמים אנדרואיד שונים. לקראת סוף השנה, אנו מצפים שיצרנית השבבים תחשוף אתהיורש האמיתי של שבב, שיציע יותר מסתם ליבות אוברקלוק. לפי חדשדִוּוּחַ(בְּאֶמצָעוּתMyFixGuide), ערכת השבבים תיקרא Snapdragon 875G, והיא תשוחרר ברבעון הראשון של 2021.
ה-Snapdragon 875G יתהדר בביצועים ויעילות צריכת חשמל טובים יותר מה-Snapdragon 865 7nm
המידע מגיע מבנק השקעות שגם הדגיש את התוכניות של חברת MediaTek הטיוואנית. אמנם כבר ציפינו שספינת הדגל הבאה של קוואלקום יתבסס על תהליך ה-5nm, אבל עכשיו נראה שסמסונג,לא TSMC, ייצר אותו. על פי הדיווח, ה-Snapdragon 875G ייבנה באמצעות הענקית הדרום קוריאניתתהליך 5nm EUV.
ההערכה היא שהשבבים שיתקבלו יהיו קטנים בכמעט 25 אחוז בהשוואה לאלו שיוצרו באמצעות ה-EUV 7nm. תהליך הייצור גם יגדיל את צפיפות הטרנזיסטור וישפר את היעילות בכ-20 אחוזים
כפי הנראה, אותה טכנולוגיית ליתוגרפיה תשמש גם לייצור הסיליקון Snapdragon 735G בטווח הביניים והוא ככל הנראה גם ינחת ברבעון הראשון של השנה הבאה. קוואלקום צפויה גם להכריז על SoC Snapdragon 435G ברמת הכניסה בערך באותו זמן.
המודם Snapdragon X60, שככל הנראה ישולב עם ה-Snapdragon 875G, ייוצר גם הוא כביכול תוך שימוש באותו תהליך ייצור של 5nm.
כל שבבי Qualcomm ו-MediaTek הצפויים בעתיד הקרוב
בהמשך ל-MediaTek, הדוח אומר שהחברה מתכוננת להשיק שבב 7nm בשם Dimensity 600 ברבעון השלישי של השנה. השבב הזה יכוון ככל הנראה לטלפונים ברמה בינונית וייתכן שיכלול מודם 5G משובץ.
לפני סיום השנה, היא כנראה תשיק גם את Dimensity 400, שתהיה ערכת שבבים של 6 ננומטר. ברבעון השני בשנה הבאה, הוא צפוי לשחרר שבב דגל המבוסס על תהליך 5nm עם מודם 5G מובנה.
