רבים ציפו שקוואלקום תחשוף את שבב הדגל של הדור הבא שלה בדצמבר. אוּלָם,דו"ח אחד מסין(בְּאֶמצָעוּתWCCFtech) אומר שנוכל לראות את הפלטפורמה הניידת Snapdragon 865 הוכרזה בחודש הבא. לפי הדיווחים, קוואלקום זירזה את הצגת ערכת השבבים כדי שלא תיפול יותר מדי מאחורי Huawei וערכת השבבים Kirin 990 ששוחררה לאחרונה. האחרון, המניע את קו הדגל Mate 30 של החברה, יש לו גרסה עם מודם 5G מובנה שעמוס ביותר מ-10.3 מיליארד טרנזיסטורים. כמובן, ערכת השבבים Snapdragon המובילה הקרובה תושווה גם לערכת השבבים האחרונה והטובה ביותר של אפל A13 Bionic.
הדו"ח גם מציין כי אבות טיפוס מוקדמים המריצים את ה-Snapdragon 865 SoC ייוצרו על ידי סמסונג, Oppo, Vivo ו-Xiaomi. הטלפונים הראשונים שישתמשו בערכת השבבים החדשה יהיו ככל הנראה סדרת Samsung Galaxy S11, אשר עשויה להיחשף בפברואר 2020. הטלפון הראשון שהופעל על ידי פלטפורמת Snapdragon 855 Mobile הנוכחית היהXiaomi Mi 9. הטלפונים הראשונים ששוחררו בעולם שהשתמשו בשבב היו קו Samsung Galaxy 10.
סמסונג יכולה לפנות למעבד ARM Cortex-A77 עבור ה-Exynos 9830 SoC
ערכת השבבים Snapdragon תוכננה, כמובן, על ידי קוואלקום ותיוצר על ידי סמסונג באמצעות תהליך ה-7nm EUV שלה. ככל שמספר התהליך קטן יותר (במקרה זה 7 ננומטר), כך יותר טרנזיסטורים שיתאימו בתוך ערכת שבבים. יותר טרנזיסטורים מובילים למעגל משולב חזק יותר עם צריכת אנרגיה נמוכה יותר. EUV מתייחס לליתוגרפיה אולטרה סגולה קיצונית, טכנולוגיה המסמנת קובייה באמצעות קרני אור אולטרה סגול מדויקות יותר. זה מוביל למיקומים מדויקים יותר של טרנזיסטורים בתוך שבב, מה שמאפשר ליותר מהם להיכנס פנימה. שימוש ב-EUV יעניק לפלטפורמת ה-Snapdragon 865 הניידת ביצועים של 20% עד 30% ושיפור של 30% עד 50% בצריכת האנרגיה בהשוואה לפלטפורמת ה-Snapdragon 855 Mobile. בשנת 2021,קוואלקום תחזור ל-TSMC שכן האחרונה תשתמש בתהליך ה-5nm שלהלייצר את הפלטפורמה הניידת Snapdragon 875.
בחדשות אחרות, WCCFtech מדווחת כי שבב הדגל הבא של סמסונג Exynos, ה-9830 SoC, לא ישתמש בליבות ה-Mongoose CPU המותאמות אישית של היצרן. החשיבה היא שליבת המעבד החזקה ביותר של ARM כרגע, ה-Cortex-A77, הרשימה את סמסונג עד כדי כך שהיא תחליט להשתמש בה במקום הליבות Mongoose שלה. בעוד שה-Cortex-A77 היה זמין לשימוש Huawei ב-Kirin 990 SoC,החברה החליטה ללכת על ה-Cortex-A76 הפחות חזק. ראש קבוצת הצרכנים של החברה, ריצ'רד יו, אמר כי Huawei החליטה לוותר על קצת יותר כוח בתמורה לחיי סוללה טובים יותר. בעוד ARM מצהירה שה-Cortex-A77 מספק שיפור של 20% בביצועים ללא צריכת חשמל נוספת, Huawei אומרת שהבדיקות שלה סותרות את הטענות של ARM.אנחנו צריכים לראות את Cortex-A77 מועסק ב-Kirin 1000, ערכת השבבים 5nm הראשונה של Huawei אשר תופיע לראשונה בקו ה-Mate 40 של השנה הבאה.
הפלטפורמה הניידת Snapdragon 865 עשויה להיחשף כבר בחודש הבא
חוק מור, תצפית שנעשתה על ידי מייסד שותף של אינטל, גורדון מור, קורא להכפיל את מספר הטרנזיסטורים בתוך שבב מדי שנה. אמנם יש מי שמודאג מכך שחוק מור יגיע בקרוב לסיומו, גם TSMC וגםלסמסונג יש מפות דרכים שמורדות את הייצור ל-3 ננומטר. ו-TSMC בוחנת שימוש בחומרים אחרים מלבד סיליקון כדי לעזור לו לעבור את 3nm ו-2nm. הוא גם מתנסה בערימה אנכית של טרנזיסטורים כדרך לדחוף כמה שיותר טרנזיסטורים בתוך שבב. כדי להראות לך כמה רחוק הגענו, ה-Apple A4 SoC נמצא בתוך שניאפל אייפון 4והמקוריאפל אייפדעוד בשנת 2010 יוצר בתהליך 45nm.
