המעבד האחרון של אפל שסמסונג הצליחה לייצר היה שבב Apple A9 שהופיע לראשונה בספטמבר 2015 לצד מערך ה-iPhone 6s. מאז, הענקית הדרום קוריאנית הפסידה בחוזי ייצור ל-TSMC, שנמצאת כעת ב-תהליך של ייצור המונימעבד Apple A12 הקרוב. עם זאת, לפיDigiTimes, סמסונג מקווה לשנות את המצב הזה בשנה הבאה.
נכון לעכשיו, עם ייצור המעבד של אפל 2018, TSMC עושה שימוש בתהליך החדש יותר של 7 ננומטר, והחל מהרבעון השלישי של השנה, החברה אמורה להכין את ההשקה של ליטוגרפיה אולטרה סגולה קיצונית (EUV) ליתר דיוק תחריט של עיצובים על פרוסות. עם זאת, בשל הסיכונים הנוכחיים הקשורים לטכנולוגיה,TSMCמובן שהוא מעכב תוכניות לאינטגרציה מלאה עד שייצור שבבים של 5 ננומטר יתחיל במחצית השנייה של 2019, מה שנותן לסמסונג יתרון די גדול. אחרי הכל, אומרים שהענקית הדרום קוריאנית מקדימה את TSMC בכל הנוגע ל-EUV והיא מוכנה לשלב את התהליך במלואו בייצור שבבים של 7 ננומטר, משהו שהיא מקווה שיפתה את אפל בשנה הבאה. אבל לא רק זה, אלאסמסונגנאמר גם שהוא עובד על גרסה משופרת של טכנולוגיית האריזה InFO (Integrated Fan-out), המשמשת כיום את יריבתה.
עכשיו, למרות שזה מאוד לא סבירתַפּוּחַתהפוך את סמסונג לספקית הבלעדית של שבב ה-A13 שלה בשנה הבאה, יכולת הייצור המוגברת של החברה עשויה להוות תמריץ משמעותי לאפל. אחרי הכל, עם יותר מיצרן אחד, ענקית האייפון עשויה להוזיל עלויות על ידי הבטחת אחוז מסוים ממספרי המשלוחים אם החברות יסכימו להוריד מחירים.
