סמסונגמתכננת להשקיע יותר מ-10 מיליארד דולר כדי לבנות מפעל שבבים חדש באוסטין, טקסס, על פי דיווח שלבלומברג. החברה הקוריאנית שואפת להגדיל את יכולות הייצור שלה, כדי לעמוד בדרישות של קוואלקום, אינטל וטסלה, שכן המתקן הקיים בטקסס אינו גדול מספיק כדי להתמודד עם כמות ההזמנות המוגדלת.
יתר על כן, המפעל החדש יוכל לייצר שבבים מתקדמים כמו 3nm בעתיד, מה שיעניק לסמסונג את העליונה בייצור שבבים ניידים. המהלך מכוון ישירות למתחרהTSMC. סמסונג כבר טענה קרקע מסוימת לאחר שקוואלקום חזרה ל-Samsung Foundry ולצומת תהליך ה-5LPE החדש שלהם עבור ה-Snapdragon 888 החדש (ה-Snapdragon 855 וה-Snapdragon 865 יוצרו שניהם על ידי TSMC).
שבבים המיוצרים ב-3 ננומטר יספקו עלייה של 35% בביצועים, הפחתת הספק של 50% והפחתה של 45% בשטח הכולל, בהשוואה לטכנולוגיית 7nm, לפי הערכתה של סמסונג עצמה. החברה מתכננת להשקיע במפעל סך של 116 מיליארד דולר במהלך פעילותו על מנת להפוך לשחקן הגדול ביותר בתעשיית השבבים
