כבר שמענו דיבורים עלאפל מתגרשת מסמסונג כיצרנית השבבים שלהעבור Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), אבל כעת היומון הטיוואני DigiTimes מוסיף עוד שמן למדורה ואומר שקופרטינו חתם על שותפות יציקה עם TSMC. בית היציקה החדש צפוי להיות אחראי להפיכת לא רק לשבב ה-A6 שצפוי לנחות על ה-Apple iPhone 6, אלא גם אתשבב A7 מהדור הבא. TSMC תייצר את השבבים באמצעותטכנולוגיית 28nm ו-20nm.
בעוד השמועה עלסמסונג נפטרתנמשך, היה חוסר אמון רחב שאפל תתחיל הזמנות עם TSMC לפני 2012. יצרנית הטלפונים הקוריאנית עזרה לבדה לאפל לפתח ולהפיץ את השבבים A4 ו-A5. מצד שני, עם זאת, נראה ש-TSMC דחפה את העסקה עוד יותר עם ייצור מבחן של שבב A6 שכבר מתרחש במפעלים שלה. על פי הדיווחים, ההסכם נוח ליצרן הטייוואני ולא יביא לרווח הגולמי של 46%.
Landind A6 SoC מגיע עם חלקו באחריות ובדרישות טכניות כולל טכנולוגיית הערמה תלת מימדית. למעשה, בניית התלת-ממד המדויקת היא שאולי נאלצהTSMC לעבור ניסוי נוסףמכיוון שהעיצוב של השבב השתנה.
לפי הדיווחים, אפל לא דיברהייצור עורפיעם TSMC וייתכן שיהיה צורך לפצל דברים כמו אריזה ובדיקות בין חברות שונות עם מועמדים סבירים, כולל Siliconware Precision Industries (SPIL) ו-Amkor Technology.
