לפי הוול סטריט ג'ורנל, העסקה שמושמעת לעתים קרובות בין אפל ל-TSMCנחתם. כאשר אפל מבוססת קופרטינו מחפשת להשיג את השבבים שלה ממקור אחר במקום מתחרה סמסונג, היו שמועות רבות על קשר כזה בין אפל ללוחם הסיליקון המבוסס בטייוואן. ביום רביעי אמרנו לכם את זהאפל ו-TSMC הגיעו סוף סוף להסכם.
לפי המידע העדכני, נראה ששני הצדדים רצו ללחוץ על ההדק בעסקה הזו הרבה קודם לכן, אבל באותה תקופה TSMC לא יכלה לייצר שבבים בעוצמה ובמהירות שדרשו אפל. העסקה ששני הצדדים הסכימו עליה לא תיכנס לתוקף עדבשנה הבאהמה שאומר שלפחות למחזור אחד נוסף, המכשירים הניידים החדשים של אפל יופעלו על ידי קשתאוֹיֵבמתחרה סמסונג. אפל עדיין משיגה חלק מהרכיבים שלה מהיצרן הקוריאנית, אך פנתה לחברות כמו Toshiba עבור זיכרון פלאש, ו-LG Display, Japan Display ו-Sharp עבור פאנלים.
TSMC החלה לדבר עם אפל כבר ב-2010 על אספקת החברה בשבבים, אך מנכ"ל החברה מוריס צ'אנג דחה את בקשתה של אפל להקדיש לה שטחי ייצור וכן דחה את הצעתה של אפל לבצע השקעה בפרויקט.
בעוד שהסיפור של יום רביעי אמר ש-TSMC תתחיל להפיץ את שבבי ה-20nm Axe שלה עד ספטמבר הקרוב, הדוח של יום שישי אומר שהסיליקון לא יהיה זמין לאפל עד השנה הבאה, מה שלא ישאיר לאפל ברירה אלא להישאר עם סמסונג לשארית 2013.
אפל תשמח להוציא מכשירי סמסונג מהמכשירים הניידים שלה כמו אפל אייפון 5
מקור: WSJ viaAppleInsider
