לפני ש-MediaTek מציגה אתהשמועות מזמן Dimensity 9400, ערכת השבבים החדשה שלה לסמארטפונים דגל, יצרנית השבבים הטייוואניתהכריזשני מוצרים חדשים המיועדים למכשירים בינוניים: Dimensity 7300 ו-Dimensity 7300X.
עם ההכרזה על שתי ערכות השבבים הללו, MediaTek הציגה בסך הכל ארבעה שבבים חדשים בחודש אחד בלבד, וזה מדהים ובלתי נשמע. למרות שחלק מערכות השבבים שהוכרזו במאי עדיין לא זמינות בשוק, הסמארטפונים הראשונים שעושים בהן שימוש אמורים להגיע בקרוב מאוד.
ה-Dimensity 7300 ו-7300X החדשים שהוצגו מבטיחים לשדרג את המשחקים הניידים עבור סמארטפונים מסורתיים ומתקפלים. לשתי ערכות השבבים יש מעבד מתומן ליבות הכולל 4x ליבות Arm Cortex-A78 בתדר 2.5GHz ו-4x Arm Cortex-A55 ליבות.
ערכות השבבים החדשות מיוצרות בתהליך הייצור של 4nm, המספק צריכת חשמל נמוכה ב-25% בליבות ה-A78 בהשוואה ל-Dimensity 7050.
כמו כן, שניהם כוללים את יחידת העיבוד הגרפית העדכנית של Arm Mali-G615 (GPU) וחבילה של אופטימיזציות של MediaTek HyperEngine להגברת ביצועי המשחקים הניידים.
MediaTek טוענת שבהשוואה לחלופות המתחרים, ה-Dimensity 7300 ו-7300X מציעים FPS מהיר יותר ב-20 אחוזים (פריימים לשנייה) ויעילות אנרגטית משופרת ב-20 אחוז.
אבל רגע, יש עוד! MediaTek הודיעה כי ערכות השבבים Dimensity 7300 מציגות צילום משודרג עם MediaTek Imagiq 950, הכוללת 12-bit HDR-ISP עם תמיכה במצלמה ראשית של 200MP.
חשוב גם להזכיר שה-Dimensity 7300X כולל תמיכה ייעודית לטלפונים עם תצוגה כפולה.
תכונות מפתח נוספות של סדרת Dimensity 7300 כוללות את טכנולוגיית MediaTek 5G UltraSave 3.0+, תמיכה ב-Downlink של עד 3.27Gb/s 5G, תמיכה ב-Wi-Fi 6E תלת-פס ותמיכה כפולה ב-SIM של 5G עם VoNR כפול.
