התשובה של MediaTek לזו של קוואלקוםSnapdragon 8 Gen 3ערכת השבבים, ה-Dimensity 9300, נחשפה רשמית זה עתה. מעבד הדגל שיספק כוחסדרת ה-X100 הקרובה של vivoכולל עיצוב חדש בשם "All Big Core".
כפי שמציין ג'ו צ'ן, נשיא MediaTek, הגודל 9300הוא שבב הדגל החזק ביותר של החברה עד כה. לדברי חן, ה-SoC (מערכת על שבב) מביא דחיפה עצומה בכוח המחשוב הגולמי לספינות הדגל הודות לעיצוב "All Big Core".
להלן תכונות המפתח של MediaTek Dimensity 9300 במבט חטוף:
- כוח ליבה גדול: ה-Dimensity 9300 בנוי על תהליך 4nm של TSMC מהדור השלישי עם ארבע ליבות Arm Cortex-X4 עם מהירויות פעולה של עד 3.25GHz וארבע ליבות Cortex-A720 הפועלות עד 2.0GHz כדי למקסם את הביצועים.
- מהירויות תצוגה מהירות יותר: ערכת השבבים תומכת ב-WQHD בתדרים של 180Hz ו-4K עד 120Hz כדי לספק חזותיים מרהיבים, יחד עם תמיכה כפולה בתצוגה אקטיבית עבור גורמי צורה מתקפלים.
- קישוריות 5G חלקה: מודם 5G R16 תומך ב-4CC-CA Sub-6GHz ו-8CC-CA mmWave עם טכנולוגיית UltraSave 3.0+ של MediaTek לשיפור יעילות הספק.
- זיכרון מהיר: Dimensity 9300 תומך בזיכרון LPDDR5T 9600Mbps, כרגע המהירות הגבוהה ביותר שקיימת.
בנוסף, ה-Dimensity 9300 משלב AI-ISP בעל הספק נמוך ו-HDR פעיל תמיד עד רזולוציית 4K ברזולוציית 60fps (פריימים לשנייה). חשוב מכך, ערכת השבבים תומכת ב-4K במצב קולנועי של 30fps עם מעקב בוקה בזמן אמת, כמו גם הפחתת רעשים של 4K AI ועיבוד AI תמונות וסרטוני וידאו.
MediaTek אישרה שמערכת הדגל שלה תתמוך בפורמט Ultra HDR החדש באנדרואיד 14. בכל הקשור לקישוריות, Dimensity 9300 תומך במהירויות Wi-Fi 7 של עד 6.5Gbps ומשלב את MediaTek Xtra Range Technology לקישוריות טובה יותר לטווח ארוך.
מבחינה גרפית, החדשגודל 9300ערכת השבבים מכילה את ספינת הדגל האחרונה של GPU (יחידת עיבוד גרפית) מבית Arm, Arm Immortalis-G720. המשמעות היא ש-Dimensity 9300 אמור לספק חיזוק של 46 אחוז בביצועי GPU עם אותה רמת צריכת חשמל כמו ערכת השבבים הקודמת של MediaTek, Dimensity 9200.
MediaTekהערותשהסמארטפון הראשון הכולל את ערכת השבבים Dimensity 9300 יהיה זמין עד סוף 2023, אבל אנחנו כבר יודעים שה-X100 וה-X100 Pro של vivo יוצגו ב-13 בנובמבר.
