תמונת מצב שצולמה מהקליפ הקרע
אפל וקוואלקוםסיים קטטה בת שנתייםעל רישוי פטנטים באפריל 2019. שני הענקים נכנסו גם הם להסכם רישוי להרחבה של שש שנים ועסקת אספקת ערכות שבבים רב-שנתיים באותה תקופה. משתמש הטוויטר @dnywlsh גילה את מפת הדרכים של אפל למודמי Snapdragon במכשירים עתידיים בהגשת יישוב.
המסמך מגלה כי זה היה חלק מהתכנית של אפל לשחרר מוצרים הכוללים את מודם Snapdragon X55 בין 1 ביוני 2020 ל -31 במאי 2021.
למרות שהודע על מודם X60 בפברואר 2020, קוואלקום אמרה כי טלפונים המציגים את השבב יושקו בתחילת 2021.
המודם מבוסס על תהליך 5nm, מה שהופך אותו לקטן ויעיל יותר בכוח מאשר ה- X55 מבוסס 7nm. המודם יכול להתחבר גם ל- Sub-6GHz ו- MMWave בו זמנית למהירויות אמינות ומהירות יותר. הוא כולל גם צבירה של מנשא תת-6GHz כדי להגביר את המהירויות כאשר רשת MMWAVE 5G המהירה יותר אינה זמינה.
הקרובSnapdragon 875ערכת השבבים הניידת ככל הנראה תוטם במודם Snapdragon X60 5G וזה ייתן באופן תיאורטי ספינות דגל אנדרואיד קרובות כמו Theסמסונג גלקסי S21קצה מעל האייפון 12.
לא נראה שאפל תעמוד במועד האחרון השאפתני שלה של מודם מוכן לשימוש מסחרי עד שנת 2022
המסמך מגלה גם כי אפל תשתמש במודמי Snapdragon X65 ו- X70 שלא הוכרזו בין 1 ביוני 2022 ו- 31 במאי 2024.
זו די גילוי, מכיוון שהערכות אופטימיות רמזו כי מודם 5G הפנימי של אפליהיה מוכן לשימושבאייפון עד 2022 או 2023. גורם אחר אמר כי הסיליקון הקנייני עשוי לא להופיע לפני כן2025, וזה נראה סביר יותר עכשיו.
