שותפת ייצור השבבים של אפל TSMC תתחיל לייצר שבבים של 3 ננומטר עבור מכשירי האייפון, ה-Mac וה-MacBooks הקרובים במהלך הרבעון הרביעי של 2022, דיווח חדשDigiTimes, מציע.
אפל החליטה להתרחק לחלוטין משבבי אינטל ולהשתמש במעבדים קנייניים משלה במחשבי Mac ו-MacBook. תהליך זה כבר החל, והחברה מצפה להציג את שבבי ה-M3 וה-A17 החדשים שלה מתישהו בתחילת 2023, שיניעו את הדור הבא של מכשירי אייפון ומק.
תהליך הייצור של 3 ננומטר אמור לאפשר לאפל לדחוס עד ארבעה קוביות על שבבי M3, וכתוצאה מכך 40 ליבות עצומות למעבד. זה די מדהים, בהתחשב בכך שמעבדי M1 כוללים 8 ליבות, בעוד שה-M1 Pro ו-M1 Max שהושקו לאחרונה לוקחים את המספר הזה ל-10.
AMD וקוואלקום משתמשות כיום ב-TSMC כשותפה בייצור, אך השמועות אומרות ששתי החברות מחפשות אלטרנטיבות מול מפעלי הסיליקון של סמסונג. אינטל לעומת זאת מתקשה מאוד עם שבבי ה-10 ננומטר שלה (בעוד המתחרים כבר נעים לכיוון צמתים של 3 ננומטר) ואולי יצטרכו להסתמך על שותפים כדי להעלות את המהירות של הסיליקון מהדור הבא שלה.
